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利用高速数字摄相机对涂敷活性剂与不涂活性剂条件下的熔池表面流体流动形态及等离子体行为进行观察。利用X射线实时焊缝数字观察系统，用钨粒子示踪法测试熔池流体流动的规律。试验结果表明，活性剂使电弧收缩、改变熔池流体的流动方向并使流体流动速度加快，有活性剂时的涡流流动速度比无活性剂的涡流流动速度增加4倍，强烈的熔池流体向内对流是活性剂钨极惰性气体保护电弧焊熔深增加的主要原因，验证了数值模拟得到的结果。