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半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响
半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响
来源 :城市道桥与防洪 | 被引量 : 0次 | 上传用户:stieyin
【摘 要】
:
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥
【机 构】
:
DEK机械有限公司
【出 处】
:
城市道桥与防洪
【发表日期】
:
2004年7期
【关键词】
:
半导体封装
电路板
装配制造
融合趋势
电子制造业
模拟和数字电路
功率元件
小型化
功能混合
封装技术
电子行业
晶圆级
组合
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该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥主桥连续预应力混凝土变截面箱梁2#~7#块、8#、8
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