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为了提高SnO2基NTC热敏材料的电学性能稳定性，采用共沉淀法合成了Sb掺杂SnO2材料，[Sn1-xSbxO2＋δ（X=0．02，0．04，O．05和O．07）1。利用XRD对其进行了相分析，利用电阻-温度特性测试仪研究其电阻温度特性。结果表明：500℃煅烧后获得了具有高纯四方相、晶粒尺寸小于10nm的Sb掺杂SnO2材料；x（sb）为2％、4％、5％和7％的热敏电阻的材料常数B分别为6616，6207，5730和2197K。