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针对高性能电子芯片散热存在的问题，研制了一种复合毛细芯热柱，设计了复合毛细芯热柱的结构及其毛细芯结构，研究了不同参数对复合毛细芯热柱的传热性能的影响。结果表明复合毛细芯热柱在3s内达到了恒定温度，启动性能非常好；热柱的最大传热量为140W，传热性能随热柱倾斜角度的增加而降低；随着铜纤维直径的增加而降低。铜纤维烧结层厚度过大过小对热柱的传热性能都不利，只有适中的铜纤维烧结层厚度，热柱的传热性能最好。