IBM宣布22nm半导体光刻制造工艺

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IBM日前宣布了能够支持22 nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2012年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。IBM的新技术为“运算微缩”(Computation Scaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。IBM半导体研发中心副总裁Gary Patton认为,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而“运算微缩”技术则 IBM today announced a complete portfolio of semiconductor lithography process solutions that support the 22 nm process, meeting the process evolving process needs in the semiconductor industry from now until 2012, while continuing to use current lithography. IBM’s new technology is “Computation Scaling (CS)”, which enables the process to be enhanced without increasing the wavelength of the lithography laser. According to Gary Patton, vice president of semiconductor research and development at IBM, the traditional micro-projection technology is too dependent on the optical resolution of the device, while the “micro-computing” technology
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