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介绍了发光二极管（LED）的特点。列举了LED用环氧／有机硅混合树脂封装料（加成型有机硅与环氧树脂混合体系、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系）、含环氧基环烷基硅树脂封装料的主要成分及配制，LED的制作及评价等；加成型苯基硅树脂封装料中含Si—H基硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂、含Si—H基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配制等。