导线延迟与SVP技术

来源 :电子设计技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yuzhisuixin

【摘要】

：

芯片上导线的物理特性与动态特性决定了一块 IC 的布局,这两种特性不久会决定 IC 的整个体系结构。 The physical and dynamic characteristics of the wires on the chip d

【作者】

：

Gabe Moretti

【机构】

：

EDN 技术编辑

【出处】

：

电子设计技术

【发表日期】

：

2004年01期

【关键词】

：

线延迟 SVP 芯片级功能块互连网络布线问题体系结构时钟树信号完整性综合工具

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

芯片上导线的物理特性与动态特性决定了一块 IC 的布局,这两种特性不久会决定 IC 的整个体系结构。 The physical and dynamic characteristics of the wires on the chip determine the layout of an IC that will soon determine the overall architecture of the IC.

其他文献

铸工教研室五项科研成果通过鉴定

由我院组织鉴定的透气砖惰性气体吹炼过程群泡气-液界面的动态测定方法、螺旋毛细管微流量测量元件的研制、多孔吹头吹惰性气体净化铝合金新工艺、电子计算机化的炉前热分析

期刊

科研成果大连云山气-液界面动态测定凝固收缩测量元件试验机科研处透气砖铸造工艺性能

讲好红色故事助力旅游发展——原中央苏区红色旅游联盟第六次联席会议嘉宾谈红色旅游

自2004年中央号召发展红色旅游以来已10周年。红色旅游以其回顾性、学习性、故事性、参与性和体验性等特点,吸引了越来越多的游客。笔者在原中央苏区红色旅游联盟第六次联席

期刊

中央苏区红色旅游景区综合收入爱国主义教育学习性嘉宾在原红色景区体验性旅游发展规划

扎实推进新一轮审批制度改革

推进以“四减少、四放权”为核心的新一轮行政审批制度改革,力争把浙江建设成为审批事项最少、审批速度最快的省份,重点围绕“减少、规范、创新、建制”四个方面来深化改革20

期刊

审批制度审批方式浙江建设改革进展审批流程非行政许可问责制度审批效率机构改革审批时间

2,5-二巰基-1,3,4-硫二氮茂衍生物的合成

在2,5-二巯基-1,3,4-硫二氮茂(即DMTD)的衍生物中,Ⅱ与Ⅲ的抑菌效能均很好,但对植物的毒性很大。在衍生物Ⅱ中,以戊基物的抑菌力为最强;烷基(R)增大或 In the derivatives

期刊

二氮衍生物烷基二巯基毒性合成水分配系数白色粉状物毒力亲水基

西汉滑石璧

新中国成立以来,湖南长沙发掘了一批西汉王侯一级的大型墓,如象鼻嘴长沙王墓、咸嘉湖长沙王后墓、“渔阳”王后墓以及马王堆轪侯墓等,这些墓葬往往出土有大量精美的玉器、漆

期刊

滑石圈点纹玉器铜器墓葬象鼻陶器弦纹马王堆玉璧

“两学一做”:加强党的思想政治建设的新创举

<正>不久前,习近平总书记对在全党开展"两学一做"学习教育作出重要指示强调,"两学一做"学习教育是加强党的思想政治建设的一项重大部署,是协调推进"四个全面"战略布局特别是

期刊

“两学一做”马克思主义全面从严治党思想政治建设“两学一做”学习教育

程(砚秋)派唱腔知识与学习(十二)

继续《锁麟囊》的话题,从“珠楼寻球”一场谈起。两句[慢板]唱过,接下来是分作几节的大段[二黄快三眼]。如第一节所唱:“我只道铁富贵一生铸定,又谁知人生数顷刻分明。想当年

期刊

锁麟囊西皮原板程砚秋想当年词作者撒娇使性湘灵大段长腔句尾

新型芯片制造工艺消除了软故障

STMicrodectronics公司开发的一种创新芯片制造工艺有望从实质上消除目前电子系统中的软故障。这种名为rSRAM的工艺在实现这一目标时不会造成系统成本的显著增加以及性能的

期刊

新型芯片制造工艺圆片电子系统单元结构给定时间抵御能力常规测试

融质朴的豪情于美之中——电视连续剧《最后的骑兵》观后

骑兵,是让人联想到蒙古铁骑征战亚欧大陆恢弘历史场景的名字;骑兵,曾是军人仰慕的职业;骑兵,曾抒写过中国乃至世界战争史上最荣耀的一页……然而当今,无论是远在海湾的 Cav

期刊

蒙古铁骑故事框架宁海强镜头语言电视艺术中心美之歌特写镜头历史场景黑白之间人物关系

日月光收购NEC的IC封装测试部门

NEC Electronics Corporation与半导体后工序服务供应商—日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Incorporated-ASE)近日共同宣布,双方已经结成

期刊

封装测试IC封装NEC半导体制造战略合作伙伴日本山形生产技术

导线延迟与SVP技术

与本文相关的学术论文