基于封装结构温度传感器响应时间的分析

来源 :大学物理实验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gongshurong20090907
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热电阻与热电偶是常用的测温元件。测量瞬态高温时,由于传感器自身的热惯性,测量结果与真实结果之间存在很大的动态误差,减小动态误差有重要意义。文中主要分析了热电阻与热电偶温度传感器的测温原理,以及封装结构对温度传感器响应时间的影响,并建立裸露敏感元件热传导温度的数学模型,从理论上分析影响温度传感器响应时间的主要因素,并对其加以改进达到实验所需要求。
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