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文章介绍了SOT82封装产品研发历程以及在开发过程中出现的各种技术问题，通过原因分析并采取相应的措施，顺利地解决了这些问题。同时根据产品结构特点，在解决问题的同时给出了该产品大批量生产时的工艺条件、重点控制项目、方法、频度、设备的控制要点等，攻克了DVT热阻测试高、锡层厚度不稳定、脱口、载芯板变形、塑封体顶针角度偏移、塑封体段差不良等问题，顺利地实现了批号生产．装配后产品技术指示达到国际先进水平．产品质量稳定．