低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺

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在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ni-Cu-P的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在40~70 ℃下施镀.硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响.该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀.
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