【摘 要】
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分析了CSP工艺衔接区温度的行为．首先分析坯料在入炉前的温度，指出此区域内影响坯料温度的因素、温度变化状况和冷却特点：其次研究了加热段的加热行为、加热特点、模型选择和保
【机 构】
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分析了CSP工艺衔接区温度的行为．首先分析坯料在入炉前的温度，指出此区域内影响坯料温度的因素、温度变化状况和冷却特点：其次研究了加热段的加热行为、加热特点、模型选择和保温要求；最后提出CSP衔接区坯料的冷却方式，并给出相应模型．
The behavior of CSP process interface temperature was analyzed. Firstly, the temperature of billet before entering the furnace is analyzed. The factors that affect the billet temperature, the temperature change and the cooling characteristics are pointed out. Secondly, the heating behavior, heating characteristics, model selection and heat preservation requirements are studied. Finally, Billet cooling method, and gives the corresponding model.
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