最近，福建省晋华集成电路有限公司和中國台湾合作伙伴联华电子因与美光公司之间的商业秘密纠纷，在中美知识产权界引发广泛关注。
　　最近，福建省晋华集成电路有限公司（下称“晋华公司”）和中国台湾合作伙伴联华电子（UMC）因与Micron Technology， Inc.（下称“美光公司”）之间的商业秘密纠纷，在中美知识产权界引发广泛关注。在美国司法领域，该案涉及三起相关司法案件，第一起是美国司法部提起的刑事案件，第二起是美国司法部提起的申请禁令的民事案件，第三起是美光提起的商业秘密侵权损害赔偿案件。上述三起案件中，原告所声称的内容大致相同。
　　美国司法部或美光公司所声称的事实包括：DRAM是一种技术领先的产品，在电子存储领域被广泛运用。美光公司是美国本土仅有的DRAM生产商，美光公司提供了DRAM在全球范围内20%-25%的产量。UMC是一家在中国台湾的半导体厂家，在中国台湾、中国大陆、新加坡、日本、韩国、美国等地均设有办公机构，本身并不具有与DRAM相关的领先技术。晋华公司成立于2016年，主营研发及生产DRAM。另一名被告陈振坤（音），中国台湾人，原任美光台湾子公司的负责人，负责制造美光25nm型号的DRAM。2015年陈振坤从美光辞职，加入UMC团队，参与了UMC和晋华公司达成技术合作协议的过程，且在就职于UMC期间参与了F32nm型号的DRAM开发项目。
　　美国司法部及美光公司控告认为：自2016年1月始，UMC、晋华公司和陈振坤以及其他嫌疑人共同从事了经济间谍行为。具体包括：
　　（1）故意在没有授权许可的情形下，盗取、隐藏、欺诈美光公司的商业秘密。
　　（2）故意在没有授权的情形下，复制、拍照、散发、传输、上传、下载美光公司的商业秘密。
　　（3）在明知有益于他国政府的情形下，购买、获得属于美光公司的商业秘密。
　　（4）2016年1月左右，UMC和晋华公司达成了技术合作协议，以开发DRAM技术。UMC将提供DRAM研究成果，晋华公司将组织大规模生产。
　　（5）2015年9月，UMC雇佣了原隶属于美光台湾子公司的陈振坤，2015年11月左右，陈振坤雇佣了美光台湾子公司的前员工，并涉嫌从美光窃取与DRAM技术有关的商业秘密。此外，另外一名原属于美光台湾子公司的员工也涉嫌违反其与美光签订的离职保证，下载并携带美光的商业秘密加入UMC。在就职于UMC期间，该名员工协助开发了F32nm DRAM技术。
　　（6）2016年10月，陈振坤、UMC和晋华公司在美国加州举办了招聘会，招聘在美国具有半导体工作经验的人员进行市场销售和研发工作。
　　（7）2016年9月至2017年3月间，UMC和晋华公司申请了与DRAM技术相关且包含与美光公司商业秘密相同或相似信息的专利，而后UMC和晋华公司获得了专利授权。美国司法部和美光公司声称，美光公司已经采取了合理措施保护其商业秘密，且其商业秘密不可能通过反向工程获得。
　　（8）UMC在此之前不具有DRAM相关的先进技术，也不生产DRAM，除非窃取了美光公司的商业秘密，UMC和晋华也不可能在短时间内获得此项技术。
　　美国时任司法部长塞申斯在2018年11月1日的声明中，提及联邦政府对晋华公司等的起诉，声称如果该案被最终定罪，被告可能面临最多15年的监禁和5百万美元的罚款，相关公司可能面临包括罚没财产和罚款在内的200亿美元处罚。同时，塞申斯也强调，本案在未判决前应适用无罪推定。
　　美国司法部提起的民事诉讼，主要为了禁止UMC和晋华公司等将涉嫌侵害商业秘密的产品进口到美国境内，并禁止其散布商业秘密。美光公司提起民事诉讼的同时，要求获得相应的侵权损害赔偿。根据近期美国法院的裁判，美国法院暂时驳回了美光公司作为原告的民事诉讼，并要求美光公司在2019年2月8日前补正相关材料。
　　但2月8日已过，美光公司是否已经修改并重新提交相关材料，目前尚无公开信息。我们将密切关注该案件的进展。