【摘 要】
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据《Compound Semiconductor》2007年第7/8期报道,TriQuint公司为了支持更便携、小巧的收发和基频带系统,对放大器技术进行了创新性研发。开发的所谓CuFlip封装技术,是使用倒
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据《Compound Semiconductor》2007年第7/8期报道,TriQuint公司为了支持更便携、小巧的收发和基频带系统,对放大器技术进行了创新性研发。开发的所谓CuFlip封装技术,是使用倒装焊工艺取代了大量的引线键合操作。作为TriQuint的主打产品之一,四波段功放模块TQM7M4006就采用了这
According to “Compound Semiconductor” 2007/7/8 report, TriQuint Corporation in order to support more portable, compact transceiver and baseband system, the amplifier technology was innovative research and development. Developed so-called CuFlip packaging technology, is the use of flip-chip technology to replace a large number of wire bonding operations. As one of TriQuint’s flagship products, the four-band power amplifier module TQM7M4006 uses this
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