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10月24日，博通发布了一款最新的整合芯片，在单个硅芯片上集成了BluetoothV2．1＋增强数据率（EDR）基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCI）解决方案，扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理，以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能，都是在一块65纳米（65nm）的芯片上提供，节约了能量和空间。