应用俄歇电子能谱研究钨的晶界杂质

来源 :中南矿冶学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:benxiaohai741
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对粉末冶金法制备的纯钨和含硅、钾、铝的掺杂钨烧结坯及钨丝的断口应用俄歇电子能谱仪(AES)、扫描电子显微镜(SEM)作系统的检测分析。实验表明:磷、钾以及氧、碳等杂质在断口上明显富集,它们是钨的主要晶界杂质,是造成钨脆裂的基本原因。实验还证实,碳在晶界上的富集浓度和钨坯的烧结制度及加工与实验中的污染有密切关系。加工形变、热处理条件和晶粒度等对钨晶界的杂质浓度及分布都有一定影响。 The pure tungsten and tungsten, potassium, aluminum doped tungsten sintered billet and tungsten filament fracture prepared by powder metallurgy method were analyzed by Auger electron spectroscopy (AES) and scanning electron microscope (SEM). Experiments show that: phosphorus, potassium and oxygen, carbon and other impurities in the fracture significantly enriched, they are the main grain boundary impurities of tungsten, tungsten rupture caused the basic reason. Experiments also confirmed that the enrichment concentration of carbon in the grain boundary and tungsten sintering system and the processing and experimental pollution are closely related. Processing deformation, heat treatment conditions and grain size of the tungsten grain boundary impurity concentration and distribution have a certain impact.
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