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原位TSV铜相关论文
硅通孔铜互连材料力学性能的研究
硅通孔(Through silicon via,TSV)互连技术是实现三维(3D)电子封装的核心技术。它具有封装体积小、互连距离短和信号延迟小等优良......
学位
原位TSV铜
RDL铜互连线
力学性能
电流密度
热处理
微观结构
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