多芯片组件(MCM)相关论文
为了让集成电路设计工程师在设计阶段就可以检验所设计的芯片的各种寄生效应,以便修改设计以避免这些寄生效应导致电路无法正常工......
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM......
本文概述了电子组装技术的发展历史和多芯片组件(Mult i-chip Module)技术的发展过程,简要介绍了MCM技术的基本构成及特点,重点阐......
会议
随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1......
期刊
与单芯片封装相比，对多芯片组件（MCM：Multi—Chip Module）进行热分析时，由于存在多个热源，各个热源之间相互影响，使得热分析变得比较复杂......
毫米波是介于光波与微波之间的波段,具有波长短,频带宽,波束窄,角分辨率高,抗干扰性强等特点。正是由于这些特点,使得毫米波在通信......
采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件。组件由环形器、限......
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片......
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