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弱碱性铜精抛液相关论文
GLSI多层铜互连Cu CMP碟形坑的控制与优化
随着集成电路的快速发展,集成电路器件特征尺寸不断减小,晶圆尺寸不断增大。为了提高器件的可靠性,增加其使用寿命,达到满足光刻要......
学位
化学机械平坦化
弱碱性铜精抛液
碟形坑
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