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真空封装/微孔粉体复合隔热板的隔热性能研究
以气相SiO2粉体为芯材,合金箔为高温阻隔膜,通过真空封装机制备真空封装/微孔粉体复合隔热板,研究了真空封装/微孔粉体复合隔热板......
会议
复合隔热板
真空封装
微孔粉体
隔热性能
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