热界面材料相关论文
随着芯片向小型化、集成化和高功率化发展，其在工作时产生的热量增多，若产生的热量不能及时传递到外部，会严重影响电子元件的性能和使......
芯片的集成化和高功率化使其运行过程中热量激增。为了保障设备正常运行，导热性能优异的热界面材料非常关键。对于填充型热界面材料......
本文综述了导热胶粘剂的传热与粘接的基本机理和模型。分析总结了近年来导热胶粘剂的导热增强技术发展情况。着重介绍了环氧导热胶......
随着人口数量的快速增加,能源的需求和消耗速度飞速上升,资源枯竭的问题迫使人们寻找更加节能环保的方法。在交通出行方面,电动车......
随着电子产品向高度集成化、多功能化和小型化方向发展,电子元件或功率器件的封装密度也随之急剧增加。这些电子产品中的热量积聚......
随着电子技术和能源科学的快速发展,复杂化、集成化、小型化、便携化的微纳电子器件不断涌现,对系统的热功率密度和散热性能提出了......
随着微纳电子器件热功率密度的迅速增长,控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需求.研发高性能热界面材料是热管理关键问......
搭建了镓铟锡合金低温液态金属接触热阻实验平台,验证了实验系统的可靠性,对比了常规导热硅脂和液态金属的热阻特性,研究了压力、......
随着电子元器件高度集成化和微型化,有效热管理成为保证电子元器件高性能、工作稳定性和服役寿命的关键。研究、开发高性能热界面......
随着微电子行业的不断发展与进步,电子器件的功率、集成度迅速提升,这对于散热材料和器件精密的内部散热封装结构设计也提出了更高......
石墨烯是一种以碳原子sp2杂化组成的二维新型材料，其特殊的六边形蜂窝状结构具有很多优异的物理特性，在热界面材料（TIMs）领域具有广阔......
为了制备高导热、低热阻的大面积导热界面材料,使用静电植绒法在高电压静电场下垂直取向石墨微鳞片,取向后的石墨微鳞片阵列在平面......
石墨烯具有目前已知材料中最高的热导率,在电子器件、信息技术、国防军工等领域具有良好的应用前景.石墨烯导热的理论和实验研究具......
5G时代的来临,电子设备的功耗和频率逐渐上升,导致其发热量急剧上升,这给电子器件热稳定性带来了极大挑战。因此,电子设备中热界面......
随着技术的进步,微电子（半导体）等器件呈现小型化趋势,电路板的功率密度增加,单个功率器件和集成电路以及整个电子系统中的热量产生......
电子设备中积聚的热量会导致设备性能下降和使用寿命的减短,热界面材料的使用就是将电路中的积热高效传导至热沉或散发到器件之外,......
功率电子器件散热是制约器件寿命的一个重要问题。热界面材料能够把热量从芯片局部热点迅速传导到外界环境,在功率器件散热中发挥......
为提高高性能电子设备的使用寿命,需要解决设备运行时的散热问题。低温电子浆料作为一种性能优越的热界面材料(TIM),能够很好的填......
电子器件的快速发展对电子设备的散热性能提出了更高的要求。在电子器件散热领域,有机相变材料具有广阔的应用前景。但是,导热系数......
1965年,英特尔联合创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)在杂志Electronics的35周年期刊上提到,集成电路的元件数量每年将增加一倍......
随着现代电子器件的高度集成化,其在运行过程中会产生大量的热,热量的积累就会影响电子元器件的寿命和稳定性。所以,散热就成为电......
随着微电子技术的不断发展,电子元件的散热问题成为制约电子设备集成化发展的重要原因之一。热界面材料可以填充于发热元件与散热......
随着信息社会的飞速发展,各种半导体设备正朝着功率小型化和集成化方向迅速发展。然而,如何解决电子元件的散热问题成为人们关注的......
随着电子器件向小型化、高度集成化和多功能化方向快速发展,它的热量消散问题正面临着严峻的挑战。如何对其产生的热量进行有效的......
热界面材料(TIMs)在实现功率元件与散热装置之间的快速传热方面有很重要的作用。其中,导热膏具有良好的导热性能,并具有一定的流动......
电子设备中功率密度的迅速增加使器件对散热有着更高的要求,研究更高热导率的热界面材料变得尤为重要。垂向碳纳米管阵列、铜纳米......
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有能耗低、寿命长及环保等优点，有望成为二十一世纪新一代固态节能绿色照明光源而越来越受......
电子产品一直在朝着体积小型化、功能多样化方向发展，由此带来了电子元件的发热功率越来越高。尽管现在已经有很多方法可以解决电子......
随着微电子技术的发展,电子器件的工作功率不断提高,器件产生的热量急剧增加,给电子器件的散热带来了极大挑战。本文的研究目的是......
散热问题是制约着微电子行业领域发展的重要因素之一,以聚合物基导热复合材料为代表的热界面材料,由于其本身良好的导热性能,一定......
同济大学声子学与热能科学中心陈杰研究员与瑞士苏黎世联邦理工学院(ETH)Koumoutsakos教授研究小组合作,提出了一种显著提高石墨烯......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
文章利用葡萄糖水热法合成炭微球，并用氢氧化钾进行烧结处理，得到多孔结构的炭微球。在以硝酸铁为催化剂的条件下，对多孔炭微球进行不......
随着摩尔定律的发展,在半导体器件、电池和生物医药器件尺度减小,结构精细,元器件的功率密度提高的趋势下,其对热界面材料的性能要......
日益发展的微电子设备对导热电绝缘热界面材料提出了更高的要求,通过构筑微-纳杂化导热网络实现了高导热电绝缘硅橡胶复合材料的制......
热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用.电子设备热设计中非常重要的一......
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶，两种不同粒径（3μm，20μm）的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶。研究了不同粒径氧化铝混合......
采用碳纳米管阵列（CNTA）与环氧树脂（Epoxy）溶液共混制备CNTA/Epoxy复合材料.将CNTA分散于Epoxy溶液中,在60℃的温度条件下固化4h,将固......
电子设备中功率密度的迅速增加使器件对散热有着更高的要求,研究更高热导率的热界面材料变得尤为重要。为了高效率、高精度地测量......
[导读]科技日报讯聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热......
随着半导体器件功率密度的提高,"散热"已经成为阻碍电子设备性能和寿命的首要问题。据统计,电子器件的温度每升高10℃-15℃,其相应......
介绍了有机硅材料的特性和优势,及其在触摸屏行业中的导热、贴合及特殊保护等方面的应用和发展趋势。......
