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焊点界面反应相关论文

两种Sn基无铅焊料的焊点界面反应及扩散行为研究

Sn基无铅焊料在应用过程中的一个典型问题是因含Sn量高达90％以上所致的Sn与Cu基板的快速界面反应而生成过厚的Cu-Sn金属间化合物(IM......

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Sn基无铅焊料电子产品焊接焊点界面反应扩散行为金属间化合物焊点强度扩散激活能

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