精抛相关论文
研究了精抛液中各组分对Cu/Ta去除速率的影响。在分别考察磨料质量分数、Ⅱ型螯合剂、活性剂和双氧水等各组分对Cu/Ta去除速率的影......
本文以发动机缸体铸件精整工艺,包括铸件的落砂、去浇冒口、热处理、振击除芯、一次抛丸、铸件表面磨削、人工精整、二次精抛、清理......
在一定的抛光工艺条件下,精抛光布的选择及精抛光布使用时间的控制直接影响到最终抛光片表面小尺寸LPD缺陷的多少,因此通过实验确......
背减薄技术是InSb红外焦平面探测器的关键技术之一.本文着重介绍了探测器背减薄技术的研究.重点分析了研磨,抛光以及精抛对器件性......
为探寻国产钢丝圈使用寿命短的原因,缩短与国际先进水平的差距。对国产主流产品电镀镍钢丝圈和国际先进水平的同类产品进行了对比分......
对表面经不同方法抛光处理后的纺纱钢丝圈进行了酸性镀液化学镀镍磷合金试验。镀液主要由NiSO4·6H2O,NaH3PO2·H2O和适量......
对已失效的纺纱钢丝圈表面特征进行了研究。结果表明,镀镍钢丝圈的早期磨损失效是镀镍层过早剥落未能发挥应有减摩效能,进而发生以粘......
不锈钢抛光工艺,传统配方多有铬酸、氢氟酸、硝酸等毒害较大物质,对环境污染较大,同时采用高温酸洗,去除氧化皮等,使成本增加。本文介绍......
半绝缘砷化镓(SI-GaAs)的抛光片作为微波大功率器件、低噪声器件等的重要衬底材料而被广泛应用。为提高产品的表面质量、良品率以......
随着集成电路向着甚大规模集成电路(ULSI)日新月异的发展,作为衬底材料的硅单晶片的尺寸越来越大,特征尺寸也不断减小,对硅衬底抛光片......