金锡化合物相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

金锡化合物相关论文

元器件镀金引脚焊点开裂失效分析与控制

宇航元器件镀金引脚钎焊前,需对焊接位置进行去金搪铅锡处理,避免焊接界面生成脆性金锡化合物,防止在使用时受外力作用而发生焊点......

期刊

焊点失效金脆金锡化合物 solder joints failuregold embrittlementAu-Sn intermetallic compoun

激光重熔微小接头中金锡化合物的演化及抑制

UBM (Under Bump Metallization)及各种焊盘表面的Au镀层会与Sn发生反应生成脆性的Au-Sn化合物。随着接头尺寸减小,Au在钎焊接头中......

学位

激光重熔金锡化合物微小焊点老化 DV-Xα

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