陶瓷基片相关论文
随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密......
报道采用高介电常数的陶瓷厚膜作绝缘层、 ZnS:Sm, Cl作为发光层的红色薄膜电致发光器件。 测量了器件的电致发光光谱和亮度电压曲......
利用ASAP光学分析软件,对Ce3+∶YAG荧光陶瓷封装白光LED的出光特性进行了模拟分析。结果表明,当Ce3+∶YAG荧光陶瓷掺杂浓度一定时,......
钛酸锶陶瓷是软脆难加工的材料,机械加工容易导致表面产生划痕和破裂。采用主控振荡器的功率放大器(MOPA)脉冲光纤激光控制断裂切......
利用金属有机气相沉积 (MOCVD)方法 ,在经过预沉积和表面研磨处理的Al2 O3 陶瓷基片上制备多晶钼膜 .通过该薄膜的表面形态及其结......
当西部电气工程研究中心(ERO)建造在新泽西州普林斯顿郊外一所小农舍的时候,它就是世界上第一个专门致力于制造技术的实验室。该......
本文介绍一种工作在-40℃～+80℃之间的微波集成收—发固态源,从米波段到五公分频率的十多个部件,全都制作在陶瓷基片和铁氧体基片上......
研究讨论了用高纯超细氧化铝粉制备的陶瓷体的微观结构包括晶粒大小、气孔大小与分布及缺陷时抛光表面表面粗糙度的影响，并制备了具......
钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3, BST)作为典型的钙钛矿结构材料,其介电常数随外加直流偏压变化而发生改变,具有很强的非线性,利用该性质可......
氧化铝陶瓷基片是电子信息产业广泛应用的基础材料，其生产的关键技术是高质量坯片的成型。国内外工业生产大多采用轧膜法、热压铸法......
本文详细综述了制作高热导率AIN陶瓷基片所用AIN粉末的合成方法,介绍了常压下制作高热导率AIN陶瓷基片的方法和影响热导率的因素.......
目前,对水基AlN流延膜中有机添加剂的排胶行为研究很少见诸报道,传统热的分析方法只获得材料在升温过程中的质量和热量变化,不能确......
片式电子元件进入了全面发展的新时期．对元件微型化、轻型化、复合化、高频化和高性能化的要求越来越迫切．新型单层片式晶界层半导体......
本文用煅烧云南高岭土与碳酸钙，在加入合适的添加剂在合理的烧成制度条件下，用一步法制备出优异的新型钙长石质陶瓷基片；在满足使用强......
电子陶瓷（electronic ceramics）是指具有独特的电学、光学、磁学等性质而在电子、通讯、自动化、能源转化和存储等领域起关键作用的......
<正> Curamik 是著名的跨国集团Bowthorpe 下设的散热处理部的子公司。是 DBC 覆铜陶瓷共结基板技术的革新者。自1983年来公司......
用于耐高温等苛刻环境下工作的韧性结构陶瓷的研究,推动了复合陶瓷材料的发展,这些材料包括片状陶瓷与陶瓷复合材料、连续增韧纤维......
在LED散热领域,铝基板居很大市场份额.介绍了金属渗透梯度层陶瓷基片,这种陶瓷基片由陶瓷与金属材料相互扩散形成的,导热性、绝缘......
流延成型是一种能够获得高质量陶瓷基片的方法,在微电子领域和材料领域得到广泛应用。通过改进实验装置,合理安排实验内容,将流延......
主要介绍了V500型CO2激光机的结构、原理以及加工电子陶瓷基片的相关技术,利用激光加工α-96%Al2O3陶瓷基板,是满足厚膜混合集成电......
分析了图像边缘二级灰度模型空间矩的亚像素细分算法及其原理误差,建立了更符合实际的图像边缘三级灰度模型,推导出三级灰度模型下......
研究了用叶蜡石、碳酸钙与适量的氧化铝，在加入添加剂的条件下，用原位反应烧结法制备出低温烧结（1200℃）的新型钙长石质陶瓷基片材料。......
通过对空中通信节点设备中X波段天线的设计，应用天线理论和MEMS技术进行研究，得到了平面阵列8个单元组成的天线，其性能满足了要求,并......
陶瓷基片就是一种陶瓷薄板,它的生产过程是先进行冲压然后再烧结成型。因为冲压的时候陶瓷基片的基体材料比较柔软,所以经常会产生......
<正> 贵金属除O3以外的七种元素均被作为厚膜材料使用着,这主要是因其化学与物理性质特别稳定,以及它们具有良好导电性能等特点。......
介绍了Si薄膜太阳能电池的材料与结构，重点介绍了几种叠层薄膜太阳能电池，详细阐述了近年发展的用于制备低成本、高效率Si薄膜太阳能......
<正> 由宜兴均陶工艺厂新技术开发中心在国内首先研制生产应用于彩电、收录机、航天、军事等仪器、仪表的软配件LC滤波器陶瓷基片......
陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是电子封装基片的重要材料。本文介绍了Al2O3、AlN、Si3N4、SiC、BeO、BN等......
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为了改善碳化硅陶瓷基片的介电性能,开发不同于浆料烧结法的陶瓷基片制备新工艺。采用先驱体转化法,通过向先驱体中添加铍作为异质......
利用水基流延法,选用聚丙烯酸(PAA)为分散剂,聚乙烯醇(PVA)为粘结剂,聚乙二醇(PEG)为增塑剂,正丁醇为除泡剂,成功制备出了表面光滑......
<正>技术开发单位中国建筑材料科学研究总院技术简介该项目技术源自起爆器用高纯超精抛光氧化铝陶瓷基片。研究人员通过研发掌握了......
<正>近日,中国航天科工二院203所成功研制了耐高温二氧化硅电缆组件,该电缆组件能够承受1000℃高温,产品性能达到了国内领先水平。......
近年来,国外采用表面贴装技术把片式元件固定在印刷电路板上,取代了标准的DIP和带轴向/径向引线元件的组装技术。这一技术的更新,......
简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优......
陶瓷基片检测中为了对亚像素进行精确定位,需要对基片图像进行灰度边缘细化.为了得到保留信息的细化灰度边缘,对边缘细化算法进行......
陶瓷基片作为一种电路绝缘基材,受其材料特性和加工工艺的影响,使其成品尺寸有一较宽的离散带。目前,我国陶瓷基片生产企业还主要......
本文研究了用于电致发光用SrTiO3陶瓷基片的制备。考察了在SrTiO3-Bi2O3.xTiO2-系中Bi2O3.xTiO2的加入量以及添加剂CaTiO3、MgTiO3......
为了获得适用于单层陶瓷电容器的陶瓷基片,采用Ⅰ类陶瓷粉末为原材料制备基片生坯并将基片生坯烧结形成陶瓷基片。研究了烧制方法......
采用非水基流延法制备了氧化铝陶瓷基片,讨论了非水基流延工艺参数对基片性能的影响。实验结果表明:以甲苯和正丁醇混合液为溶剂,P......
<正> 在精密电子仪器、自动控制装置、航空航天技术和国防科技领域中,经常需要使用具有电阻值精度高、电阻温度系数低、分布电感及......
文章采用共沉淀法制备了基片和磁膜所需的两种纳米型复相粉体,对陶瓷基磁盘基片的生产工艺进行了研究.结果表明:ZrO2,Y2O3增韧渗Mg......
利用ADS2009仿真并设计了一种KA波段模拟移相器,其工作频段为19.6~21.2 GHz,工作带宽为1.6 GHz。在设计中采用skyworks公司的SMV20......
<正> 一、概述 1.什么是表面安装技术表面安装技术(SMT)是一种把各种有源的和无源的电气元件直接放置和连接到预先准备好的印制电......
