BGA焊点桥连案例分析及改善

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某型号PCBA回流后BGA焊点在特定位置出现桥连,通过X-Ray观察、BGA焊盘比对、金相切片、扫描电镜(SEM)等一系列分析,推断出焊点桥连主要因钢网开口与PCB焊盘尺寸不匹配所致,并提出针对性改善意见。
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