金相切片相关论文
摘要：印制板作为电子行业的基础产品，其外观特性，尤其是内在质量特性对于其使用者而言，有着极其重要的地位。传统的研磨装置普遍结构比......
文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板......
作为PCBA中最重要的封装元件之一,BGA器件对于保障PCBA的质量与可靠性具有重要的作用。因此,分析BGA器件的失效现象并制定相应的解......
某型号PCBA回流后BGA焊点在特定位置出现桥连,通过X-Ray观察、BGA焊盘比对、金相切片、扫描电镜(SEM)等一系列分析,推断出焊点桥连......
在PCB工艺流程中金相切片检测抛光所使用的抛光液大多以金刚砂为主要抛光填料，该文采用的是更廉价的氧化铝抛光粉作为抛光组分。对......
孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板......
介绍了金相切片的制作过程，对金相切片技术在多层印制板制造过程中的作用，进行了详细论述，还采用图片形式，对金相切片技术在解决生产过......
单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟，而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
介绍LED产品常见的失效分析手段,主要包含外观检查、电性能测试、X-Ray透视检查、开封检查、金相切片分析、扫描电镜和能谱分析等......
通过对一个BGA焊点失效实例的分析，介绍了如何对BGA焊接失效样品进行分析的过程与方法；并指出了引起该BGA焊点失效的主要原因，论述了......
本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法。同时找到了 导致该BGA贴装失效的机理与原因,......
