【摘 要】
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M0-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。由于金属Mo，Cu之间的不相溶性，使得Mo-Cu合金在烧结中致密化比较困难。本文对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究，分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素。分析结果表明：本试验制备的Mo-Cu合金可获得99％的致密度及优良的组织和性能，为制备高性能的Mo-Cu合金提供参考依据。
【机 构】
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北京有色金属研究总院 北京 100088
【出 处】
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2008年中国材料研讨会暨2008中国粉末冶金新技术及难熔金属粉末冶金会议
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M0-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。由于金属Mo，Cu之间的不相溶性，使得Mo-Cu合金在烧结中致密化比较困难。本文对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究，分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素。分析结果表明：本试验制备的Mo-Cu合金可获得99％的致密度及优良的组织和性能，为制备高性能的Mo-Cu合金提供参考依据。
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