物联技术与离散制造车间深入融合,催生了物联制造生产模式。物联制造模式下,制造车间自动化、信息化、智能化水平显著提高,但对车间底层装备本身也有了更高的要求,如底层装备的标准化与简单化,从而便于接入制造系统并实现自动控制;底层装备通信协议的统一,从而实现其互联互通互操作。本文结合物联制造系统与底层装备的特点,设计了物联制造环境下底层装备互联互通总体方案。然而制造车间中的底层装备种类繁多、品牌各异,即使是同类型装备,其通信协议、控制逻辑、工作原理也存在着较大差异,呈现出显著的多源异构特征,给物联制造的实现带来了巨大的阻碍。针对这一问题,本文提出了底层装备适配封装方案,通过为每台装备开发适配模型,将适配模型作为连接底层装备与物联制造系统的纽带,使得物联制造系统能够直接与标准化模型交互,从而屏蔽了底层装备的异构性。另一方面通过装备适配模型实现相应底层装备的自动控制、信息采集、逻辑统一和功能拓展,形成标准化、简单化、具有统一的通信协议和标准化数据访问接口的标准物联装备,使其能够满足物联制造系统接入标准。之后又针对装备适配模型开发周期长、开发难度高的问题,介绍了装备适配模型构建实例,并设计了一种装备适配模型快速生成方法,从而显著降低底层装备的适配成本。最后结合物联制造实验平台,对本文的研究内容进行了功能验证和性能测试,实验结果表明,该方法能显著简化物联制造系统架构,实现多源异构装备与物联制造系统的良好兼容。