5G通讯系统的构建是依赖光纤通讯技术所实现。光模块是光纤通讯系统中的重要功能器件。光模块在现代光通讯系统中负责实现光发射与接收的重要部件,其对光纤通信系统的整体通讯质量有着很大影响。在信息化时代的今天,人们对网络传输的质量要求日益提升,作为光通信的重要组件,对光模块的要求也相应提高。如何制作小型化、高速、高导热的光模块PCB（印制电路板）是这方面研究的重点。高频、高导热的光模块的制备可通过anylayer（任意层间互联）及埋铜块技术来实现目标。HDI（高密度互联）是anylayer实现的基础技术,是提高PCB传输速率的重要技术。埋铜块技术是新兴的PCB导热技术,通过在PCB内部嵌入铜块实现目标。本文通过制备4阶HDI的PCB实现任意层间互联,达成高频传输目标。研究并制备埋铜块PCB达成实现高导热的目的。首先,HDI实现基础是盲孔叠孔,本文将对盲孔制作的关键影响步骤激光钻孔和电镀填孔进行实验验证,探讨盲孔制作的最优的激光钻孔、电镀填孔的方法与参数。满足可靠性要求,并在此基础上制作4阶HDI的印制电路板。实验结果证明使用直接激光法的激光钻孔方式比等窗法激光钻方式盲孔制作能力可靠性强,漏填率仅有121PPM。完成的样品满足可靠性测试,热应力浮锡5次后,无失效情况,TCT测试最大阻值变化率5.72%,回流焊测试最大阻值变化率4.57%。其次,在埋铜块方面。本文论证了采用对铜块棕化方式的改进及铜块与锣槽尺寸的匹配验证对埋铜块PCB的可靠性影响。最终总结出埋铜块PCB的尺寸关键设计。改进铜块棕化工具后,棕化良率可由71%提高到97%。对铜块与锣槽尺寸研究表明,铜块应选择高度比理论叠层高0.05mm,长度与宽度尺寸比锣槽尺寸单边小0.1mm,整体小0.2mm的铜块作为材料,测试结果最好,平整度高度差为9μm,铜厚均匀性控制在3.2μm,板厚均匀性控制在0.046mm。装配后器件,在室温条件下工作,仿真后最高工作温度为53.9℃。测试眼图器件性能参数为TDECQ为0.73d B,,OMAouter为460mw,RLM大小为0.987。