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片式多层陶瓷电容器(MLCC)是表面组装技术中应用最广泛的元件,电极浆料是MLCC关键和基础的材料,电极浆料的性能对MLCC的发展起着举足轻重的作用。目前,MLCC基本使用贵金属Ag和Ag-Pd浆料,而Ag浆料、Ag-Pd浆料在某些条件下还存在一些不足,如Ag浆料制得的电极耐焊性差和银在高湿强电场作用下的迁移率高等;另外,Ag-Pd浆料的电阻率较高、价格昂贵。为了适应快速发展的微电子技术,国内外都在寻求性能优良、价格低廉的贱金属材料作为电子浆料的导电相。用贱金属Ni、Cu代替贵金属,成为国内外研究的