电子封装中的无铅化已经是大势所趋,尤其在钎料合金开发方面我国已经落后于欧、美、日等发达国家,拥有自主知识产权的新型无铅钎料对我国电子产品国际化具有重要意义。本文以开发新型低成本钎料合金为目标,在基体钎料合金Sn0.7Cu中添加Ni、混合稀土Re进行微合金化来改善钎料合金的组织及性能,为该低成本钎料合金的广泛的应用提供有价值的探索。通过对合金组织和焊接界面组织观察、电导率测试、熔化特征测试、抗氧化性测试、耐腐蚀性测试、合金力学性能测试、润湿性测试、焊点剪切强度测试等,分析了Ni、Re对Sn0.7Cu组织、性能的影响,并对其影响机理进行深入分析。结果表明:Ni的添加对Sn0.7Cu基体合金具有细化组织、减小焊接界面层厚度、提高硬度和抗拉强度,但降低合金的电导率、升高钎料合金熔点、扩大熔化区间;Ni对Sn0.7Cu钎料合金的抗氧化及耐腐蚀没有明显影响;在添加量小于0.3wt%时,随Ni的增加润湿性变好、剪切强度升高,但添加量大于0.3wt%润湿性、剪切强度均下降。Re的添加对Sn0.7Cu基体合金具有细化晶粒、减小焊接界面层厚度、提高钎料合金的抗氧化及耐腐蚀、提高硬度和抗拉强度的作用,但使钎料合金熔点升高、熔化区间扩大;在添加小于0.05wt%时随Re的增加电导率升高、润湿性变好、剪切强度升高,但添加量大于0.05wt%电导率、润湿性能、剪切强度开始下降。本次实验获得的钎料合金最佳成分为Sn0.7Cu0.3Ni0.05Re,具有相对较好焊接性能和力学性能。