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采用熔铸法制备了超高强、高导电、高抗应力松弛Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金。并利用力学性能测试、电导率测试、热加工模拟、金相与扫描电镜观察、X-射线衍射、透射电子显微分析等手段,系统地研究了合金在不同形变热处理工艺条件下的力学性能、电学性能、相变动力学行为、沉淀析出行为、抗应力松弛性能等,得出了如下结论：1.Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金合理的热处理工艺路线为：940℃均匀化处理4h→850℃热轧(变形量80%)→980℃固溶处理4h→冷轧(变形量50%)→450℃时效处理30min。经过上述工艺处理后Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的综合性能为：抗拉强度σb=947.7MPa,屈服强度σ0.2=909.2MPa,显微硬度HV=341.8,电导率g=29.1%IACS,延伸率δ=4.5%。2.研究了温度和应变速率对峰值流变应力的影响,发现Cu-6.0Ni-1.0Si-0.5A1-0.15Mg-0.1Cr合金高温压缩变形时,峰值屈服应力与应变速率之间满足双曲正弦关系,峰值屈服应力与温度之间的ln[sinh(ασ)]-T-1关系为线性关系,拟合直线方程可得合金热压缩激活能Q值为854.73kJ/mol,并建立了Cu-6.0Ni-1.0Si-0.5Al-0.15Mg-0.1Cr合金峰值流变应力、应变速率和压缩温度之间的本构方程如下：ε=[sinh(0.008209σ-)]8.6exp[91.2-(854.73/RT)]。3.通过测试Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金时效过程中电导率的变化情况,对合金时效过程相变动力学行为进行了研究。得出了合金在400℃、450℃和500℃时效时的Avrami相变动力学转变方程分别为f=1-exp(-0.019t0.890)、f=1一exp(-0.181t0.483)和f=1-exp(-0.228t0.433)。4.Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的时效强化机理主要为有序化强化和沉淀析出强化。时效析出的沉淀相主要为具有简单正交结构的Ni2Si和简单立方结构的β-Ni3Si,其中,Ni2Si存在着互相垂直的两种变体δ-Ni2Si和δ’-Ni2Si。β-Ni3Si、δ-Ni2Si和δ’-Ni2Si与铜基体的晶体取向关系可表示为：(022)Cu‖(011)β‖(010)δ,[100]cu‖[100]β‖[001]δ；(0—22)cu‖(011)β‖(100)δ’,[100]cu‖[100]β‖[001]δ’。5.Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金的应力松弛曲线可以分为两个部分。第一阶段主要在0至2小时,此阶段应力松弛很快；第二阶段在2小时以后,此阶段应力松弛缓慢。随着时间的不断延长,应力松弛量最终趋于恒定。合金的应力松弛行为受应力和温度的共同作用,发生了回复和再结晶。合金的应力松弛行为可以用Maxwell线弹性-粘性体模型加以描述,并用lnσ=-t/tr+c方程来表示。将拟合的合金应力松弛方程加以外推,Cu-6.0Ni-1.4Si-0.15Mg-0.1Cr合金在室温和100℃松弛1000h后的松弛量分别为6.62%和10.49%,表现出了良好的抗应力松弛特性。