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公开资料显示,斯达半导成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业,总部位于浙江嘉兴,占地106亩,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前国内IGBT领域的领军企业。
双碳红利! 国产IGBT厂商已瞄上光伏市场
【摘 要】
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公开资料显示,斯达半导成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业,总部位于浙江嘉兴,占地106亩,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前国内IGBT领域的领军企业。
【出 处】
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变频器世界
【发表日期】
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2021年9期
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9月16日晚,英威腾发布公告称,公司与中山市三角镇人民政府签订《英威腾华南产业基地项目投资协议书》,拟以自筹资金在中山市三角镇内购买面积约为133.84亩的工业用地地块用于投资建设英威腾华南区产业基地项目,项目总投资概算约为11.5亿元人民币,目标是打造本项目作为英威腾的华南地区核心产业基地。
西门子中国今天正式启动“零碳先锋计划”,宣布公司在低碳发展方面的清晰目标和行动计划。西门子提出将以数字化创新和跨领域知识与经验,在中国携手各方伙伴共创绿色生态,赋能打造端到端的零碳产业链,助力中国实现“双碳”目标。未来,西门子将继续在自身运营中落实节能举措,加强精益和数字化生产,推动减碳进程。此外,西门子力争至2025年在中国帮助超过500家重点供应商加速减碳步伐,助力数十个行业的上万家客户芳能增效,推动产业绿色低碳转型。
自2020年下半年以来,全球晶圆代工产能出现了持续的紧缺,特别是8英寸晶圆制造产能尤为紧缺。由于功率半导体主要依赖于8英寸晶圆制造产能,再加上电动汽车出货的持续增长,对于功率半导体器件的需求激增,导致功率半导体出现了严重的缺货、价格暴涨。
在造车新势力的引领下,本土功率半导体厂商的突围之势正逐渐形成。分析原因,这背后造车新势力本身理念更为激进是一方面,另一方面新造车品牌需求量相对较小,与合资和外资车企比较,对半导体大厂的议价权相对较弱,出于成本控制和供应链保障的原因,也更愿意尝试引入国产供应商。或许彼此拉一把,造车新势力的芯片国产化替代会为本土半导体供应商带来更多机会。
日前,河钢唐钢首次为客户定制生产的TGW1300热轧无取向电工钢顺利交付于客户手中,经进一步加工制造,将用于电机转子芯片制造。这是河钢唐钢2050产线研发的又一“双高”产品,打入了电力电子产品新领域。无取向电工钢主要用于制作各种电机、变压器等电力电子产品的铁芯部件。
中车电气“回A”,碳化硅和IGBT瞩目2006年,中车电气在香港联交所主板上市,而今“回A”,在上海证券交易所科创板上市,成为又一家“A+H”上市公司。中车电气的回归深受市场关注,而其IGBT领域的发展更是令人瞩目。据了解,目前,中车电气在IGBT器件领域建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸SiC(碳化硅)的产业化基地。
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9月23日,大众汽车集团(中国)位于安徽合肥的电池系统工厂正式开工建设。该工厂是大众汽车集团在中国全资控股的第一家电池系统工厂,初始年产能可达到15-18万组高压电池系统,将全部用于大众安徽MEB工厂生产的纯电动车型。工厂占地面积超过45000平方米,与大众安徽MEB工厂相邻。
近日,碳化硅功率器件制造商基本半导体宣布完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。据了解,本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。今年3月,基本半导体获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司(RBVC)的战略投资。