【摘 要】
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为了提高表面及表面的金属间介质层平坦度 ,ＬａｍＲｅｓｅａｒｃｈ公司和ＩＰＥＣ/Ｐｌａｎａｒ公司共同开发了将腐蚀、沉积、化学机械抛光 (ＣＭＰ)工艺相结合的工艺技术。实践证明 ,采用此工艺技术可大幅度提高表面平坦度 ,
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为了提高表面及表面的金属间介质层平坦度 ,ＬａｍＲｅｓｅａｒｃｈ公司和ＩＰＥＣ/Ｐｌａｎａｒ公司共同开发了将腐蚀、沉积、化学机械抛光 (ＣＭＰ)工艺相结合的工艺技术。实践证明 ,采用此工艺技术可大幅度提高表面平坦度 ,适于制作 0 35 μｍ以下电路制作。ＣＶＤ之后的硅
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