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根据《华尔街日报》报导指出,手机芯片厂商高通(Qualcomm)过去以自己设计智能手机芯片.再提供给其它晶圆代工厂生产的“无晶圆厂(Fabless)”商业模式闻名于世。如今,高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦(NXP),似乎就意味着该公司在经营战略上将进行重大调整.同时也可能面临调整后所带来的重大风险。