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通过对纯钨电阻点焊电极进行点焊测试及对其显微组织进行对比分析,研究不同高频退火工艺对其显微组织性能及使用寿命的影响.结果 表明,通过高频退火工艺合理控制电极材料晶粒度及其显微组织形貌,能够有效延缓焊接面微裂纹的产生,进而延长材料的使用寿命.
退火工艺对纯钨电阻点焊电极显微组织性能及使用寿命的影响
【摘 要】
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通过对纯钨电阻点焊电极进行点焊测试及对其显微组织进行对比分析,研究不同高频退火工艺对其显微组织性能及使用寿命的影响.结果 表明,通过高频退火工艺合理控制电极材料晶粒度及其显微组织形貌,能够有效延缓焊接面微裂纹的产生,进而延长材料的使用寿命.
【机 构】
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赣州虹飞钨钼材料有限公司,江西赣州341008
【出 处】
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山西冶金
【发表日期】
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2021年6期
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