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开关电源频率越来越高，分立EMI滤波器体积较大，其中的寄生电感、寄生电容参数在一定程度上干扰了电路的高频特性，其中高频特性是较严......
随着全球移到通信进入3G时代,手机成为日常生活中的必需品。人们对手机的性能、尺寸和价格提出了更高要求。LTCC技术凭借其立体布......
一种基于CCL交错并联的平面无源集成EMI滤波器结构,运用此结构可将共模电感,差模电感,共模电容集成为一个元件;相比传统EMI滤波器,......
LTCC（低温共烧陶瓷）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件......
期刊
利用柔性多层带材,提出了一种Electromagnetic Interference(EMI)滤波器的集成结构。该结构单独设计了差模绕组,并将滤波器中所有......
EMI滤波器是抑制干扰的有效手段之一，全集成EMI滤波器在性能和体积方面均具有明显的优势。基于柔性多层带材，设计了应用于3kW场合的......
信息技术的迅猛发展所带来的高能耗、碳排放及电磁辐射问题已成为一个迫在眉睫的全球性难题，而发展以低功耗、低辐射为主要特征的绿......
低温共烧陶瓷以其优异的电学，机械，热学及工艺特性，成为电子器件集成化、模块化的主要技术之一。本文概述了国内外LTCC技术的现状，发展......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的电路封装技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新型电子......
期刊
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技......
本文在电力电子集成的背景下以及开关电源向轻、小、薄的发展趋势下,综述了磁集成技术,介绍了集成磁件的一般研究方法; 基于零电流......
随着功率半导体器件工作频率不断的提高,电子设备产生和接受越来越多的电磁干扰。对于传导干扰,采用EMI滤波器是最有效的方法之一......
