系统级封装相关论文
随着电子器件工作频率的提高,芯片封装中的高频电磁辐射也愈发严重。在加载散热器的系统级封装场景内,辐射从散热器与PCB的间隙中......
随着技术的发展,微小型无人机智能化水平逐步提高,这对机载设备的小型化、轻量化提出了更高的要求。提出了一种基于系统级封装(System......
随着射频领域小型化、多功能、高集成的需求增长,系统级封装成为射频组件新的发展方向。基于高温共烧陶瓷基板封装的SiP组件,结合装......
随着导弹装备信息化、精确化程度不断提高,其制导控制系统的设计越来越复杂,对制导控制系统小型化的设计需求越来越强烈,针对这一需求......
多波束天线系统既能够提高雷达的探测性能和抗干扰能力,又可以满足高速率数据传输和超密集终端连接的场景需求,在军、民用领域都发......
描述了一种基于锁相合成的高密度频综系统级封装(SiP)的设计思路和问题分析。综合运用电路、电磁、热、力等多维度物理量进行协同仿......
太赫兹技术具备良好的穿透性、高数据容量和无辐射等优点,在医疗生物与安全检测等相关领域被广泛应用。太赫兹系统级封装(System in......
在现代雷达系统中,相控阵雷达以其得天独厚的优势依然占据着强势的地位,其中作为核心器件的收发组件发挥重要的作用。伴随着组件高集......
在石油勘探领域,高温环境导致电子仪器的散热条件恶化,对测井仪器的热管理提出了迫切的需求。面向高温测井仪的热管理需求,针对其......
主要介绍了系统级封装(Si P)在热应力、机械应力以及电磁干扰下的可靠性研究现状,根据相关文献总结了SiP产品的主要失效机理。同时,......
为了使主动网络测量探针国产化、小型化,通过分析目前CAIDA主推的最新主动探测终端工具群岛结构(Archipelago Measurement Infra-S......
IGBT是电力电子技术中一种重要的功率半导体器件,高速绝缘栅极晶体管可以作为开关管应用在DC-DC开关电源系统中,DC-DC开关电源广泛......
目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术(SiP)凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装......
塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System In Package)产品集成度......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些......
随着系统级封装(SiP)技术在航天领域的普及,越来越多的星载计算机等航天电子设备已搭载SiP技术封装的多片结构系统,然而由于晶体管特......
以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP(Lead Less Package,无引线封装)和SIP(System in Package,系统......
近年来,随着摩尔定律逼近极限,片上系统(system on chip,SoC)的发展已经遇到瓶颈.集成更多的功能单元和更大的片上存储使得芯片面......
本文介绍了一种工作在毫米波频段的系统级封装宽带收发组件。为了提高集成度,设计了基于低温共烧陶瓷工艺的多层介质板,并将各种无......
系统级封装(System in Package,SiP)设计理念是实现电源小型化的有效方法之一.然而,SiP空间有限,功率开关MOSFET的集成封装方案对......
小型化、功能致密化、综合化、环境友好、迅速上市、低成本与高可靠性,这一切持续代表着电子产品尤其是手持与消费产品的主流趋势......
随着轻薄短小、多功能、低功耗等产品趋势形成,系统级封装(System in Package, SiP)技术迅速发展.SiP技术是将系统或者子系统集成......
针对半实物仿真系统的需求,基于系统级封装技术提出了一款由垂直腔面发射激光器(VCSEL)激光器阵列、激光器驱动芯片、电源芯片等组成......
On Semi公司的RSL10 SIP是蓝牙5系统级封装(SIP),在单封装内提供了板内天线,RSL10无线电SoC以及所有必须的所有无源元件,以最小化......
安芯股份、芯旭半导体等企业年产200万GPP芯片(小尺寸晶圆)项目填补安徽省内空白;华宇电子建成安徽全省首条SIP系统级封装生产线,......
系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在......
期刊
针对SOC/SIP类器件的特殊性,首先本文将简要总结国内军工单位SOC/SIP类器件的使用现状;其次,将从筛选、质量一致性检验、DPA试验、......
SIP(System in Package),指系统级封装.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内.它与系统芯片(......
系统级封装SiP(System in a Package)已成为后摩尔时代延续摩尔定律的主要技术路线,是未来电子装备小型化和多功能化的重要依托,在......
针对某系统级封装(SiP)开展失效分析。首先,基于用户提供的失效信息作出合理的初步判定,缩小失效模式范围;然后,对产品先后进行无......
近年来,系统级封装(SiP)产品已经成为了复杂大规模系统级芯片解决方案的焦点之一,高可靠SiP产品也是各类整机及装备系统的重要研究......
请注意缩略语代表的不同含义缩略语用简单的几个字母就代表了一个冗长的技术名词,在日常的技术交流与讨论当中的确十分方便。但是......
据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第7期报道,日本NEC和NEC EL合作开发了新型高密度超薄MLTS(Multi—Layer Thin Substrat......
Amkor Technology Inc.的前子公司正在开发和生产新型衬底,可以在几年内加快真正的系统级封装产品的开发过程。这家名为 Substrat......
随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试......
据《电子产品世界》2004年第11期报道,汉高技术公司(Henkel Technologies)推出一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这......
阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3......
三,SiP的设计。系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重。通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封......
皇家飞利浦电子公司日前宣布有三款关键的90 nm CMOS产品正式在法国 Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产......
飞利浦(philips)半导体首席技术总监Rene Penning de Vries在SEMICON China 2005开幕式上表示,从微米时代的系统级芯片(SoC)走向纳......
摩尔在1965年时曾经这样描述:“随着芯片上电路复杂度的提高,元件数目必将增加,然而每个元件的成本却每年下降一半”。芯片上元件......
最近,日本公司发表了制成带有通孔的硅衬底基板的结果。在该结果中,使用硅作为系统级封装的中间层,这层硅的上表面,有多层铜/聚酰......
芯片倒装技术应用以来,人们就在研究用硅作为封装的衬底基片,其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一......