无铅化相关论文
近年来,全无机铅卤钙钛矿量子点CsPbX3（X=Cl,Br,I）PQDs由于其制备方法简单、吸收截面大、荧光量子效率（PLQY）高、发射谱线窄、可调谐荧......
欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入，我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，绿色电子制造已成为全球发展趋......
日立制作所与千住金属工业日前成功开发出了耐热温度为260℃的Sn(锡)—Cu(铜)高温无铅焊锡,在260℃的高温条件下焊接强度为6Mpa,......
车用汽油的无铅化在国外已成为当前发动机燃料发展的一大趋势。推动这一发展趋势的背景是环境保护和汽车排放控制。本文扼要介绍了......
对无铅焊料的发展、种类、物理和力学性能进行了综述分析,评价了目前常用的几种无铅焊料系列在电子产品封装使用中的优缺点,出现问......
评价了HCZ 1086F钙锌热稳定剂在PVC-U制品中的静态、动态热稳定性能以及流变性能。研究结果表明，与三种国内外同类产品相比,使用HCZ......
本文主要介绍了环保型硅太阳能电池背场铝浆开发应用的目的和意义,阐述了硅太阳能电池背场铝浆向绿色环保方向发展的最新进展以及......
随着电子元器件技术的发展，对产品的无铅化和绿色环保的要求也越来越高。本文对有关BGA无铅化的技术及材料的研究情况进行了阐述。......
本论文以SnO-ZnO-P2O5(简称SZP)玻璃体系和碱硼硅酸盐玻璃体系为基础玻璃系统，以化学稳定性、热膨胀系数和转变温度Tg、软化温度Tf......
为了满足空调、洗衣机、冰箱等白色家电对高效、高性能的需要,三菱电机开发了新一代超小型第四代(Ver.4)双列直插封装的智能功率模......
无铅器件经过了多年的发展,今年,对这类器件的市场需求将随着2006年7月欧盟有害物质的最后期限和日本环境保护要求的到来而迅速增......
绪言随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此......
RoHS已然到来.与设备供应商、焊料等厂商相比,半导体供应商的反映似乎有些沉默,实际上,虽然无铅化运动给他们带来了各种挑战,但各......
Celestica公司首席执行官Steve Delaney:RoHS的复杂性和影响给电子工业带来很大震如果你生产的产品必须要遵守欧盟的RoHS法令,但是......
当电子工业中完全实现无铅化时,晶须问题成为新的悬念。关于Sn晶须的成长机理和抑制方法的研究已经遍及全世界。晶须发生和成长被......
在目前的大量的无机非金属材料生产中，多数都含有铅。随着人们对环境保护和健康意识的加强，高性能无铅材料的开发研究已成为世界范围......
介绍了XRF技术对无铅化产品和无铅化工艺中铅的快速无损分析的原理及其在实际检测中的应用。采用自行研制的XRF-1000X射线荧光仪对......
当前摆在中国电子制造企业面前的一个极为艰巨的挑战是如何适应世界电子制造"绿色化"的潮流,发展具有自主知识产权的无铅技术,包括......
随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携......
与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连......
在电子制造业中,铅的危害不大,但是电子产品垃圾所导致的后果相当严重.尽管目前有许多围绕基于商业利益支持或推销无铅化概念的举......
距离欧盟正式启动RoHS还有不到一年时间,目前电子制造产业链上各个环节的发展态势值得注意.根据全球最大的分销商之一安富利(Avnet......
作为常熟的五大支柱产业之一的电子信息产业，如何应对RoHS无铅化的生产要求，本文从原材料的控制、工艺的改进、无铅化产品的开发、标......
从种类、组织和性能等方面对铝基滑动轴承合金的研究和应用情况进行了综述,介绍了组织细化、添加合金元素、表面改性和双尺度结构......
介绍了当今世界上机动车燃料无铅化的各种方法,重点介绍了汽油添加剂甲基叔丁基醚(MTBE)和甲基环戊二烯三羰基锰(MMT),以及天然气......
封接玻璃的无铅化已成为时代发展的趋势，我们势必要找到一种复舍经济、环保、实用等特点的无铅封接玻璃来满足人们的要求，本文从国际......
阐述了网版印刷印料无铅化的必要性和可行性,介绍了无铅印料的现状和发展.提出了无铅印料的配方及性能要求,说明了无铅印料在倒装......
主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论......
自从欧盟于去年7月1日在电子行业中推行RoHS（ReStrlctlon of Hazardous Substances，有害物质限制令）之后，英国的音响产业也受到了一定......
本文主要叙述了全球电子行业无铅化的状况，诸如美国、欧盟和日本等对无铅化做出的立法和禁令。并简要说明了无铅化的未来前景。......
低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料，熔化温度和封接温度低，机械强度优良，化学稳定性好，因而在很多领域得到广泛应用。目前，很多商业......
铅是自然界分布很广的元素,地壳中含量为0.0016%,排列在元素周期表中第35位.铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收会引起中毒,摄入量......
电子制造过程无铅化已是大势所趋，企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不......
使用无铅化材料意味着要对满足可靠性进行重新评估和复测。无铅化焊接所采用的焊剂化学物质具有相当强大的和富有腐蚀性的酸，以应对......
焊料合金低融点化是实现无铅化的求,有广阔的应用前景....
叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策.......
本文从无铅化的定义、测定及相关典型无铅焊料的特性和焊接的要求，阐述其对PCB板的影响和克服方法，并提出要求用系统的观点来实现整......
概述了面对无铅化,PCB制造厂应该采取什么措施来应对,无铅化PCB实质就是提高与解决PCB耐热可靠性问题。PCB厂家主要从以下几个方面......
无铅化工艺会对互连可靠性带来冲击，无铅化装配和返修会使工艺窗口变窄，对PCB组件来说以往可以最低程度接受的现象，现在成为了缺陷。......
电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求，文章论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现，对高多......
在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平（HAL）工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化......
＂中国版RoHS＂指令是目前PCB行业最热门的话题之一,它加速了本土PCB行业的绿色进程.这篇文章分析了中国RoHS指令给PCB行业带来的影响......
在国内外“绿色制造”的要求下，电子产品无铅化的推行愈演愈烈，诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基......
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接......
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实......
