300MM晶圆相关论文
意法半导体与Soitec公司宣布签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300mm晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品......
铝线条条和硅氧化物通孔刻蚀后,传统上都是使用包含胺,重金属结合剂,表面活性剂及其他成分进行清洗.这些混合剂是用来高效去除刻蚀......
口本TUNGSTEN研发可传送薄型材料的新装置制造半导体生产设备等设备大厂Wins，日前发表研发出新设备，可利用在大气压中产生的等离子进......
飞利浦电子公司(Philips Electronics)推出90nm基于ARM9的32位微控制器系列LPC3000，该系列基于Nexperia平台，采用飞利浦、飞思卡尔半......
作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm......
作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和......
半导体业界经过八年不懈的努力，终于实现了晶圆尺寸从200mm到300mm的过渡。业界早在1998年巳开始筹建300mm制造厂，当时工艺以130nm制......
东芝（Toshiba）与赛灵思公司（Xilinx）宣布双方已就共同开发下一代65nm（纳米）级FPGA达成协议，并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆，其中包括实际......
自300mm晶圆投产迄今已逾10年，但日前市场调研公司IHS iSuppli发表的一份报告称，到2015年300mm晶圆生产还将翻番。据透露，2010年代工......
自新世记之初开始采用300mm晶圆生产以来已有10余年之久，据市调公司IC Insights近日报告，若以200mm相当晶圆计算，2012年12月，世界300mm......
业界消息，奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块的高耐热镜头，芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机（MasK Aligner）“IQ Aligner。......
吉时利仪器公司最近发布了用于半导体生产过程中参数测试的第三代晶圆射频(RF)测量功能。对于吉时利公司第三代射频(RF)参数测量系......
6月20日，AMD公司高级副总裁兼首席技术官Phil Hester首度访华，在与中国媒体的见面会上，Phil Hestr透露说，在未来3年，AMD公司投资25亿美......
Spansion日前宣布扩大与中芯国际（SMIC）目前的合作协议，在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上，增加基于300mm晶圆的43nm Spansion Mir......
[编者按]半导体业是一个投资大、人才密集的行业,素有"烧钱机器"之称,需要投入相当大的资金,据介绍,一条200mm生产线约需10亿美元,......
中芯国际19日正式对外宣布，获得其重要代工客户尔必达（Elpida）旗下90nm512MbDDRII认证，此一产品预期将于中芯北京300mm晶圆厂投产，且据......
当晶圆厂转向300mm、130纳米和90纳米工艺，并随着新的材料和工艺方法的引进，都为成品率管理带来独特的挑战和机会，那就是如何确保300m......
NEC Electronics Corp．在Yamagata的ф300mm晶圆厂正式开业，开始逐渐提高产量，月产能目标是20000个晶圆。该厂计划生产用于微软的Xbox......
意法半导体与世界领先的工程基板供应商Soitec（欧洲证券交易所代码：SOI）．宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议。两家公司......
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年第二季度半导体用硅晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年第三季度达到峰值......
近日，Alchimer，SA宣布与法国研究机构CEA—Leti达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm晶圆大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为......
中芯拟购二手设备扩产能应对市场主流产品需求。据香港媒体报道，中芯国际首台300mm晶圆生产设备已经进厂，有关设备将用于集团在北京......
台积电位于台南科学园区的晶圆14厂，第三期工程近日正式动土兴建，预计2007年第三季度开始装机，规划月产能为4．5万片Φ300mm晶圆：此外，14......
台湾地区内存芯片厂商力晶半导体（Powerchip）日前向旺宏半导体（Maeronix）支付了53亿台币（约合1．65亿美元），这源于两家公司于年初签下的协议......
300 mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等.因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战.......
美国的半导体联盟International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）对外公布了旨在从300mm直径晶圆向450mm直径晶圆过渡的“3......
全球闪存卡龙头SanDisk近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存Φ300mm晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装......
尼康精机（Nikon Precision）近日宣布，台湾力晶半导体己选用其NSR-S610C ArF浸没式扫描光刻机装备该公司在台湾新竹的300mm晶圆厂，用于5......
由于φ300mm晶圆产出比例持续提高，台湾地区后段封测厂陆续加码布局相关市场，其中在φ300mm晶圆检测部分，欣铨月产能已达1万片，为台湾......
全球半导体行业在高级淀积、表面处理和化学机械平坦化工艺等领域的生产力和技术领先企业诺发系统有限公司近日推出了SOLA^TM-业界......
据报道，近期二手设备业者指山，由于先进工艺供过于求，300mm晶圆代工厂产能利用率走低，部分晶圆代工厂罕见地出售部分300mm工艺设备，让二......
日本设备厂商大日本网屏制造7月将开始销售可支持多种清洗方式的枚叶式晶圆清洗设备“SS-3100”。据悉，该款产品支持300mm晶圆，可用......
闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用φ300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，......
据日经BP社报道，东芝在CEATEC JAPAN2007上展示了使用自组织隔离膜的铜布线技术。计划应用于2009至2010年投入量产的32nm工艺。此次......
瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部（茨城县日立那珂市）集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入......
华虹NEC消息：目前已经完成生产线装机，并进行试车作业。初步估计单月产能约2000-3000片。这是继中芯国际之后，国内第二家跨入φ300mm......
日本尔必达（Elpida）存储器公司与苏州创投集团（SVG）签署了项目合作意向书，将在苏州工业园区建立合资公司生产300mm晶圆。该项目一期投资......
最近一段时问，有关中国Ф300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯固际北京中300mm厂生产的90nm 512MDDR2 SDRAM成功通过......
说到集成电路，在我们生活当中可处处离不了它，计算机、互联网、移动通讯、多媒体、手机、电视、相机、汽车等各个领域都必不可少。在......
