用磁控溅射方法制备了超坡莫合金NiFeSiMoMn(50nm~200nm)单层膜、NiFeSiMoMn(50nm~200nm)/Cu(50nm)双层膜,研究了Cu的扩散对超坡塻......

通过化学镀的方法在Cu基底上制备了不同晶态的Ni-Mo-P镀层,对Ni-1.0 at%Mo-17.0 at%合金镀层进行了200~600℃的真空热处理后,利用X......

随着微电子器件集成度的不断提高,超大规模集成电路（ULSI）特征线宽不断减小,器件密度和连线密度的增加使器件内部金属连线的电阻和绝......