射频隔离器大功率密度负载在工作时，需要承受功率信号带来的温度冲击。良好的负载焊接质量可以提高负载的可靠性，负载焊接的可靠性又......

电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......

通过添加0.1 mm的Ni片,对AZ31B镁合金板和Q235低碳钢进行激光熔钎焊搭接试验,分析添加Ni中间层后接头的宏观形貌、元素分布与微观......

镁和铝合金在现代工业中应用越来越广泛,但是其焊接性能差.超声波焊接作为一种固态连接方法在焊接镁铝异质合金方面具有其优越性.......

研究电流密度为1.5×104A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变。试验过程中应用MicroviewMVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行......

Sn-Bi系无铅焊锡膏以其低熔点的优势,广泛应用于微电子传感器、柔性板等耐热性差的器件组装,成为低温封装领域研究的热点。熔点的......

通过回流焊技术制备Au-Sn/Ni焊点,通过扫描电子显微镜和能谱检测分析钎焊接头的微观组织及其相组成,利用疲劳试验机对焊点的剪切强......

采用F4N回流炉制备了0.5wt%和1.0wt%两种ZnO纳米复合钎料Cu（Mo）/Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊点。在170℃对焊点进行不同时间（0、48、96、144、......