PCB制造相关论文
自2010年来,我国制造业增加值已连续11年名列世界第一,企业的产品质量有大幅度提升,但同时也面临新的挑战:以产品合格为目标、生产......
无卤素材料作为新型的环保材料，其应用越来越广泛，为适应国际大气候的变化，同时为了保护地球和人类环境，一些大的商家都在积极的准备，为......
化学锡工艺作为替代型表面涂覆工艺,具有较优越的加工和装配性能特点.化学锡镀层焊接可靠性始终是PCB制造及用户关注的重点之一,本......
本文介绍了几种PCB制造过程中已经或即将推广使用的新型技术目前发展的情况，主要包括微孔填铜(COPPER FILLING)技术、多阶乃至任意......
电子元器件日益增长的复杂性提高了对元器件封装的引脚数量要求,从而导致了SMD的引入和推广,SMD为提供所要求的I/O数量而具有越来......
随着PCB制造向高层次化发展,板子厚度随之增加,对PCB制造工艺提出更高要求。特别是近两年5G通讯的推出,为满足其产品高频低延特性,......
随着现代工业的迅速发展，业界对材料的环保要求也越来越高。无铅、RoHS，以及无卤和PoHS，整个电子制造业刮起了一股“绿色旋风”。......
许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变，通过激光直接成像（LDI）技术可以使得处于高端的PCB组件的成本......
PCB逐渐向高密度方向发展,技术含量和复杂程度不断提高,PCB的制作流程也随之不断的变得复杂,各工序的制作、防呆及品质的管控,板边......
【正】英飞凌科技股份公司和印刷电路板(PCB)厂商Schweizer Electronic宣布,英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。......
SOP(Standard Operation Procedure),即标准作业程序,就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来,用来指导和规范日......
许多己经颁布的"标准"设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成......
目前,全球PCB近十年来持续向亚洲尤其是中国大陆迁移,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。因此提高我国PCB制造的质量不但对......
工程部CAM数据处理在PCB行业中起着至关重要的作用,它是生产当中的灵魂,该文主要介绍CAM工程人员怎样处理数据以及处理要点的梳理......
化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍......
21世纪的中国企业,受到来自于成本控制的诸多压力,企业要着眼实体的长远发展与生存,就必须从企业管理中的各个环节进行各项投资与......
