SYSTEMC相关论文
近年来,随着特征尺寸逼近物理极限,漏电功耗急剧上升,单纯地依靠等比例缩放定律,摩尔定律很难继续向前发展。如何在这样的情况下进......
分离关注点(Separation of Concern)是目前软件设计领域内的热点研究话题.通过识别、封装和集成不同种类的关注点来构建一个复杂系......
位于寄存器传输级之上的交易级建模在系统功能建模和验证方面可以增快速度,也可以加速仿真的速度并允许在抽象的高层探索和确认设......
系统建模是嵌入式系统设计的关键步骤,它的好坏直接影响着设计质量和产品的上市时间.已有多种建模方案,但每种都有其局限性.本文在......
在应用环境下验证软硬件的实时协同是确保产品功能正确的关键一步,而当前的软硬件联合验证的方法,需要完整、详尽的硬件RTL HDL描......
大型集成电路的发展趋势中,集软、硬件于一体的SoC的开发设计,是EDA设计领域的具有划时代意义的发展。Synopsys公司开发的商用Syst......
随着项目复杂程度的提高,系统级设计语言的整合趋势可以大大提高设计效率,并为处在电子设计自动化(EDA)行业中的设计企业带来益处......
DAC 2003大会的主题是在设计中把功耗降至最低限度,6月2～6日举办的设计自动化大会(DAC)为工程师提供了一个有趣的产品侧面,即这些产......
应用的需求和集成电路工艺的发展促进了复杂的片上系统(SoC)的实现,同时也要求新的设计方法以支持复杂SoC的设计。高效率的软硬件......
简介当前的系统级芯片(SOC)越来越复杂,设计中包括有嵌入式软件运行在众多处理器内核上;这些内核又分别和存储器与外围设备相连接......
现在的程序员和系统架构师有比以往更多的软件可用于SoC(单片系统)设计,但也面临着一个日益困扰他们的问题：如何在设计前期,在硅片......
电子系统级(ESL)设计概念的提出已经有十多年的历史,但到目前为止,它的应用还不是很普及,因为它仍然面临着很多挑战——设计工具、......
本文重点研究了基于SystemC的事务级模型构建方法,并设计了一个事务级的定时器模型,分析了事务级定时器模型的通信方法和定时器功......
Construction of a multidimensional plane network-on-chip architecture based on the hypercube structu
In current network-on-chip (NOC) studies and in practical applications, the mesh structure is the most widely used and d......
An accurate and highly-efficient analysis approach is crucial for a designer to evaluate the performance of on-chip netw......
Reed-Solomn 码作为一种有强纠突发错误和随机错误能力的好码,在高可靠通信和数据存贮领域得到广泛的应用.但RS码的有限域的代数结......
卷积编码和Viterbi解码是一种有效的前向纠错编码方法,广泛应用在卫星通信、移动通信和高速率有线通信中.SystemC是一门新的面向软......
近年来,随着语音数据网络业务的需求增长,在带宽要求和高价格敏感性的问题上,接入网面临前所未有的挑战;传统的基于SONET/SDH或以......
GPON作为一种先进的宽带光接入网技术,它为打破接入网段的网络带宽瓶颈提供了解决方案,是今后宽带接入网的较好选择。国外已经开始......
为推动视频压缩技术的发展，我国于2002年6月成立了数字音视频编解码技术标准工作组，联合国内从事数字音视频解码技术研发的科研机构......
SoC已经成为当今超大规模集成电路的发展趋势,它从整个系统的功能和性能出发,用软硬件结合的设计和验证方法,在一个芯片上实现复杂......
该文的研究内容首先是提出了一种基于SystemC的自顶向下的设计流程.这一设计流程基于系统的四层抽象模型:功能模型,事务模型,通信......
在传统的系统设计流中,往往要在设计的末期即在进行软件和硬件整合时才能对整个目标系统的性能进行验证,许多重要的性质如性能、成......
随着嵌入式系统在各个领域的广泛应用，嵌入式系统设计技术发展迅速。针对传统的嵌入式系统设计方法存在设计质量差，研制周期不能有效......
芯片制造技术的不断发展,系统芯片的规模也将不断增大。总线和点到点的互连将不能适应系统芯片的继续发展。片上互连网络具有良好......
当前芯片虚拟验证中,一般使用硬件描述语言(verilog语言或SystemVerilog语言)构建主机模型和验证平台,模拟主机行为,对待测设计施......
随着SoC设计的发展,传统的片上总线结构在吞吐量及扩展性等方面成为制约芯片集成度的瓶颈.低功耗、高性能的片上网络结构是解决这......
随着集成电路设计复杂度的不断提高,作为芯片开发周期中重要一环的芯片验证已经出现了逐渐乏力的趋势,传统的验证主要使用直接测试......
软硬件协同技术是当今SoC系统开发领域的研究热点,它通过建立系统模型进行系统的顶层设计,划分软硬件,进行系统级的协同仿真、综合......
随着FPGA规模的不断扩大,加之FPGA内嵌入式处理器的出现,FPGA已经可以作为一个独立的处理系统完成诸多复杂的信号处理任务。传统的......
在机载显控系统中,为了将迅速变化的飞行状态实时、清晰地进行传递,对系统的软硬件都提出了很高的要求。利用软件模拟不仅占用资源......
合成孔径雷达(Synthetic Aperture Radar,SAR)是一种发送微波波段电磁波的有源传感器,它在军事、灾害、地质和测绘等众多领域都有......
This paper deals with how to implement AMBA bus transaction level modeling in SystemC. There are two main techniques use......
An ab initio molecular orbital study was performed to determine the effects of anions and cations on the π-complexation......
本文介绍了信息摘要算法MD5的应用背景及其实现算法，并用Verilog HDL设计了MD5算法的硬件模块.基于System C验证语言和Modelsim对设......
随着集成电路技术的不断发展,系统级设计的地位日益重要.它在较高的抽象层次建立系统模型,不仅可以在设计周期的早期验证功能正确......
In order to improve the network performance furthermore,a routing algorithm for 2D-Torus is investigated from the standp......
传统的“瀑布”式芯片设计验证方法缺乏高效的协同设计验证手段,已不能满足当前架构复杂和规模宏大的GPU芯片的设计开发要求,采用......
本文提出了一种SystemC优化的多核处理器，着重描述了它在体系结构和编程模式上的一系列技术创新。SOTA可以将多线程的SystemC 模型......
在SoC和嵌入式系统设计中,软硬件协同设计已经成为一个难点.本文提出了三种基于SystemC的软硬件协同设计的方法,分析了它们的优缺......
该文提出了一种针对高性能运算的异构多核结构设计方案.该方案整合了四个DSP和一个通用处理核,核间共享存储器.另外该文还给出了该......
介绍了S3C2410X内置的LCD控制器结构;结合现有SoC平台,基于SystemC构造了LCD控制器的系统级模型;使用共享内存仿真了帧内存;模拟LQ......
It is often the case that in the development of a system-on-a-chip (SoC) design,a family of SystemC transaction level mo......
DSP芯片是一种具有特殊结构的微处理器,常用来快速地实现各种数字信号处理算法.自20世纪80年代以来,随着集成电路设计方法的不断进......
