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高温下Mn对SiC/Cu界面反应和无压熔渗的影响

研究了SiC/Mn二元体系反应和SiC/Cu/Mn三元体系反应。评价了利用无压熔渗工艺构建SiC/Cu复合材料的可能性及其利弊。通过XRD和SEM......

期刊

熔渗 Mn SiC/Cu 三元体系无压熔渗 Mn助渗剂渗剂石墨二元体系界面反应

高体积分数SiC增强Cu基复合材料的制备与性能研究

随着半导体技术日益发展,为解决芯片的散热问题并保护电器元件正常运行,寻求更加合适的电子封装材料变得更加重要。因为SiC陶瓷具......

学位

溶胶-凝胶法 W涂层无压浸渗 SiC/Cu 复合材料

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