互连技术相关论文
简述了毛纽扣接触件的结构特点及应用背景。介绍了毛纽扣接触件的国内外研究现状。简要分析了毛纽扣接触件目前存在的问题。对毛纽......
I/O互连技术正在酝酿重大变革.HyperTransport是一种新型高性能、点到点、基于报文交换的互连技术.在基于HyperTransport的高性能I......
RapidIO是高性能、小引脚数封装分组交换系统级互连结构,是满足从嵌入式设施到 台式计算的各种应用的公开标准,其应用包括互连微处理......
集成电路中Cu互连线在低温下可通过扩散形成Cu-Si化合物,而影响零件可靠性,在Cu中掺杂合适的元素来阻止Cu-Si化合物形成和界面扩散......
在有效门密度超过4,000~8,000门时,可编程逻辑器件(PLD)和现场可编程门阵列(FPGA)被大量用于制作新设计原型。此外,线统技术继续成为富有生命力的原型设计互......
一、光学互连技术1.多处理器计算机用的可重构、高速光电子互连技术(J.Cheng,新墨西哥大学)2.时分多路访问(TDMA)网络用的对偏振......
多层金属有线互连技术是VLSI工艺中最重要和关键的技术之一.本文系统地研究了用效0.8μmCMOSVLSI的双层金属布线工艺技术,特别是对双......
一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算......
Atmel和CS2两家公司最近宣布合作开发和实现业界领先的薄膜互连技术,可以在单一衬底上集成多个晶圆片和无源元件,其性能大大超过......
赛灵思公司(Xilinx inc.)宣布将在明年内在其FPGA产品中提供高宽带互连技术,它将突破10Gbps带宽的界限。此项计划将在下一代Virte......
象硅晶片制造商那样,出现了由 PCB 制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、......
MEMS技术已有20年历史,是由复杂的机械与微尺寸图形组成的先进微机电技术。从20世纪80年代初开始,MEMS已经开发出从计算机控制杆到汽车气囊传感器和......
为什么使用铜金属互连技术? 最近Xilinx公司开发的现场可编程逻辑器件(FPGA)采用了铜互连技术,例如Virtex-EM(″EM″表示扩展存储......
NEC在世界上首次开发了在多引脚、窄间距半导体器件的I/O端上与外部电路连接布线技术— 4 0 μm的超窄间距键合。近来 ,随着电子器件高性......
采用给 PECVD Si O2 中注入氮的方法 ,形成一薄层氮氧化硅 ,以此作为一种新型的扩散阻挡层 .不同热偏压条件下的 C- V测试结果和 X......
2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在苏州举行。
2003 China......
在过去十年中,电子行业可谓风起云涌:无论是互联网繁荣增长、电子装置迅速转向消费应用,还是电子产品的便携化、微型化和多功能化,......
据报道,在国外2002年陶瓷互连技术十大进展中,有几项均与LTCC相关,简介如下: ①与当前LTCC工艺完全兼容的LTCC材料与Ag导体系统。......
嵌入式标准产品(ESP)的先驱企业QuickLogic公司日前宣布低功耗FPGAs时代已经来临,使用QuickWorks~9.6版开发软件,ViaLink~(?)金......
“理论上k的最小值是1,空气就是终极低k材料,这使得airgap(空气隙)成为每个互连研究人员的梦想。但是它们会成
”Theoretically, ......
普遍认为,碳纳米管(CNT)和纳米线将在未来的半导体技术中大显身手。除了显然的可应用于纳米尺度以外,CNT还具有非常高的机械强度和......
得益于双重大马士革结构的尺寸不断缩小、低介电常数绝缘材料的引入和铜互连可靠性的提升,逻辑产品的互连技术不断向前发展。随着......
本文介绍了超声波焊接技术的特点及其在电子工业中的应用情况。
This article describes the characteristics of ultrasonic wel......
最近有消息表示,因光纤成本过高,Light Peak将基于铜线。 英特尔的一位高官近日表示,英特尔的Light Peak互连技术已准备好实施......
CITE 2014组委会最新消息,全球IC设计领导厂商联发科再次参加中国电子信息博览会,并将展位面积扩大近一倍。本次参展,联发科将在传......
近年来,由于传统的电互连技术暴露其固有的瓶颈问题,光互连技术成为研究的热点。而有机物光波导以其独有的优势,在光互连中占据了......
印制电路行业高密度互连(HDI)技术提出始于上世纪1990年代,在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层(Build Up)......
硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提......
构建快速响应体系是未来微小卫星的技术发展趋势,先进的电气互连技术是其关键.本文针对微小卫星对电子系统快速性、智能性、模块化......
Ad-Hoc网络的出现打破了以往通信网络中必须存在一些基础设施的概念,将通信网络扩展到了新的范围,可以算是通信技术的一个新的突破。......
随着对嵌入式应用要求的不断提高,单核处理器在复杂功能实现上出现了不足与局限性,多核技术的发展也越来越受到人们的关注。SOPC通......
学位
针对现有网络体系的不足,四川省网络通信技术重点实验室提出了面向连接的并且能保证用户服务质量的单物理层用户数据传输与交换平......
本文分析了均匀网络之间和非均匀网络之间的互连。讨论了在不影响各子网性能的情况下,解决互连系统的编址、寻径和协议转换等问题......
本文提出通过PABX数字口实现多个3~+网的互连技术及实现网间共享信息透明查询的一种方法.
In this paper, we propose a method f......
本文从计算机网络的开放性原理出发,阐述网格互连的技术、环境及设备。
Based on the openness principle of computer network, t......
以C院为邮电部北京通信设备厂设计、开发的一个光纤局域网管理信息系统——邮电部北京通信设备厂计算机网络管理信息系统为例,重点阐......
Intranet的发展为企业管理信息系统提出了新的要求和挑战,WWW技术与传统关系数据库的互连成为其关键,这篇文章在分析其互连结构的基础之上,对两种......
本文介绍了异步交换模式(ATM)局域网的基本概念,发展动态、应用前景、工作特点、运行环境以及开发ATM局域网(LAN)的必要性和重要性......
MPOA——一种全新的计算机网络互连技术天津市邮电管理局滑洪晋一、引言在因特网(Intranet)出现以前,计算机信息的传输主要是在局域网(LAN)内进行的,LAN之间......
通过对现有的三类在ATM主干网络环境中局域网互连的技术——局域网仿真、IPOverATM和MPOA进行分析和比较,给出了它们在具体应用上的特点,由此给出第三......