刚挠结合板相关论文
目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;......
不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结......
针对外层挠性结构的刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺制作.此工艺占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难......
本文讲述了一种通槽工艺多层挠性芯板刚挠板沉铜工序解决遇到的胶带脱落的生产方法,通过实验寻找方案、实际生产可行并具有相关理......
本文讲述了一种在挠性区贴上电磁屏蔽膜的刚挠结合板的制作方法,以一款16层、在挠性区贴电磁屏蔽膜的刚挠结合板的制作为范例,突出......
对于挠性板在外层结构的刚挠结合板,传统的生产工艺是使用填充工艺,占用大量的人力物力,生产制造效率极低,同时品质管控困难,不利......
电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现......
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用......
@@随着电子设备的发展，特别是以手机与数码相机等讲究轻、薄、短、小的趋势，因此不断透过减少零件组件或将零件结合成模块，以缩小成品......
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用......
智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大。本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结......
传统刚挠结合板的制作工艺有五种方法,但加工可靠性差以及孔制作密度低是其主要技术问题.基于现有技术不足,本文提供一种加工稳定......
厚铜刚挠结合板的生产中一般采用普通流胶半固化片制作,在满足厚铜填胶的同时也导致窗口渗胶的问题越发突出,严重影响弯折性能,本......
一、背景 刚挠结合板融合了挠性板和刚性板的优点于一身，可挠曲、简化3D立体组装。近几年来，受到智能手机和平板电脑的市场推动，刚......
本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法，以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例，突出了前期策划设......
概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等；重点介绍了激光钻孔技术、微孔......
介绍了自主研发改性粘结片AT-25在刚挠结合板中之应用，与BH-25、AD-25HH进行比较后，结果表明：自主研发改性粘结片AT-25应用于刚挠结合......
【摘要】本文以一款HDI刚挠结合板的制作为例，剖析刚挠结合板制作过程中如何有效掌握压合、钻孔、金属化孔等流程的工艺方法。 ......
对于PI在外层的刚挠结合板，由于PI的材质为聚酰亚胺，相对PCB材质较为光滑，在防焊工序制作时，采用与PCB一样的流程和控制方法，极易出现掉......
电磁膜在刚挠结合板设计中，通常用于屏蔽电磁辐射，防止信号干扰与被干扰。根据统计，带有电磁膜的刚挠结合板当表面处理为化学沉镍/金......
在PCB产品设计时,金属化导通孔(PTH)的作用之一是实现各层线路之间的互联,从而在有限的空间内进行线路集成。当通孔出现了开路,就......
随着电子信息产品功能的不断强大，对刚挠结合电路板提出了更高的要求。特别是在移动通讯终端，大量使用摄像头，且像素越来越高，而应用于......
HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款......
期刊
文章针对刚挠结合板钻孔加工过程容易出现的内层铜弯的问题，采用正交试验法试验出最佳的钻孔参数，最终解决了内层铜弯问题，使刚挠结合......
电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温......
随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性......
目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试,传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试,......
期刊
文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的......
文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合......
为了提高刚挠结合板的挠曲次数，往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般......
当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加......
介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究，与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较，结果表明自主研发......
刚挠结合印制板向高密度互联方向发展，要求线路更细，导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工......
电子产品日益向便携式发展，使得刚挠结合板的应用也扩大，如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高，刚挠结合板出现了改......
文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中，外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法，以及制作过程中制作难点和易产生缺......
随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升,产品成型精度的不断增加,带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成......
刚挠结合板同时具备FPC与PCB的特点——轻且薄，挠曲配线，可缩小体积且减轻重量，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。究其材料......
文章讲述了高多层不同板厚结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十二层分层厚度不同结构刚挠结合板的制作......
大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章......
随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展,需要其关键电子部件印制电路板实现立体组装小型化,而传统单一刚性印制电路板......
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通......
由于介面连接信号传输以及板件结构稳定性等影响因素,刚挠结合板需要使用到混合材料结构.孔金属化制程中,各种材料化学性质不同,采......
应用于手机摄像头的刚挠结合板主要特点为尺寸小、厚度薄,一般设计厚度为0.3mm～0.45mm之间,其压合叠构及开盖方式有所不同,制程中出......
文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条......
使用正交优化试验，研究了uV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明，UV激光工艺参数对切割能力影响的......
挠性板在外层结构的刚挠结合板,由于基材PI材质柔软,机械铣加工外型时在挠性板边缘容易产生大量的毛刺且难以清理。文章从外层挠性......
刚挠板的刚挠结合区的溢胶一直是刚挠板生产中的控制难点,本文结合实际生产中处理刚挠板的方法,对改善刚挠板的溢胶进行了总结。......
