压延铜箔相关论文
本文综述了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,介绍了国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜......
开发具有优异耐弯折性能的压延铜箔，对于提升高精挠性电路板的使用性能具有重要意义。本文采用退火态轧制铜带为原料，进行不同变形程......
现代压延铜箔生产有了更新更高的要求，为生产性能更佳的铜箔，工艺润滑必不可少。本文对现用铜箔轧制油C1和C2性能进行了对比，通过四球......
为了满足铜箔高速轧制以及对铜箔表面光洁度的更高要求,铜箔轧制基础油的合理选择变得尤为关键.采用EXXON退火盒法测定油品的退火......
本文采用植酸体系镀液，在压延铜箔表面电镀制备了植酸化学转化膜，采用扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、拉曼光谱......
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FP......
通过对高品质FPC的高耐折、优良蚀刻等性能的原理分析,研究了作为重要原材料压延铜箔的各个性能参数对其产生的影响,并进一步探讨......
为了满足铜箔高速轧制以及对铜箔表面光洁度的更高要求,铜箔轧制基础油的合理选择变得尤为关键.采用EXXON退火盒法测定油品的退火......
本文对铜箔水系脱脂机列及油系脱脂机列的关键部分分别做了简单介绍，并进一步从脱脂原理上阐述了两者的不同，探讨了压延铜箔脱脂......
压延铜箔生产是一个技术水平高、管理水平高、设备水平高、环境水平高的过程。本文主要从生产技术角度对铜箔厚度控制、板型控......
压延铜箔是制造挠性印制电路板的关键导电材料。通常在制造印制板之前，压延铜箔必须经过一系列的表面处理，使其具有良好的防扩散阻挡......
坐落在新乡市卫滨区工业园区的河南省全顺铜业有限公司,成立于2011年7月,在河南省委省政府的支持下,该公司立项并实施.整个项目总......
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价.它适应了高弯曲性和高性能FPC......
日前，幅宽605mm、厚度0．05mm的超宽幅高导电电子级压延铜箔带材在中铝洛阳铜业有限公司下线，实现了国内首家电子级超宽超薄压延铜箔在......
压延铜箔表面黑化处理工艺复杂,生产成本高,在等离子显示领域中的应用受到极大限制。为了促进等离子显示屏(plasma display panel,......
2017年年初以来,中铝华中铜业有限公司按照＂生产一代、研发一代＂的产品发展方针,调结构、抢高端,高端产品开发稳定上量。主产品FPC（柔......
以灵宝某压延铜箔年产2500t工程为例，介绍了压延铜箔工程中废水的回用及处理设计，阐述了该工程中．废水回用、处理的必要陛和合理性。......
采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40~60 g/L,柠檬酸钠20~30 g/L,硼酸30~50 g/L,硫酸铵5~15 g/L,表面活性添......
挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连......
工艺润滑是保证压延铜箔轧制性能与表面质量的重要影响因素之一，目前没有专用铜箔轧制油，国内多沿用传统的铜板带轧制油，导致尺寸偏差......
全球压延铜箔的市场需求正逐年下滑，长期预测恐怕也要等到2020年才会回复到2015年的预估需求规模。结合数据来看，全球压延铜箔的需求......
随着生产技术的不断进步以及对产品质量要求越来越高,用户对压延铜箔的表面质量和板形要求日益严格。针对压延铜箔在X型六辊箔轧机......
在本刊的95年第1期,登载的“铜箔的生产和技术发展”一文中,曾对铜箔工业发展的历史、铜箔的生产工艺及性能,以及生产技术的发展作......
1 概述 制作挠性印制板,是用聚酰亚胺或聚酯绝缘薄膜与铜箔复合成的覆铜板,再用腐蚀剂法制成电路图形。由于它的挠曲性,被广泛用于......
概述了离延伸率和纸纵断面铜箔--HL铜箔的开发.HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC.......
概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC......
双面挠性覆铜板／CN201238419／广东生益科技股份有限公司／伍宏奎：昝旭光摘要：一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面......
铜箔轧机是压延铜箔生产的关键设备,文章通过对铜箔轧制的特点及影响压延铜箔厚度的关键因素进行分析,并结合国外主要压延铜箔生产......
应用电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）同时测定压延铜箔镀层中镍、钴的含量,选择在钴分析谱线228.6nm和镍分析谱线231.6nm处......
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图......
2004年中国台湾的PCB用铜箔出口金额较2003年成长一倍之多，达到新台币69亿元。其中，随着PCB及CCL产业逐年外移大陆，使大陆（包含香港地......
厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理，在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节，从而提高了......
双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一......
据台湾IEK产业情报网发表署名张致吉先生的《压延铜箔的全球市场概况》一文，认为全球压延铜箔的市场需求正逐年下滑，全球压延铜箔的......
本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。......
本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容,展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。......
本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。......
以多种直链醇、酯和新型磷酸胺以及唑类缓蚀剂为主要添加剂研制新一代电子级铜箔轧制油CFCO。在实验室对该轧制油的摩擦学性能及抗......
压延铜箔是制造挠性印刷线路板（FPC）之基板（FCCL）的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压......
通过对高品质FPC的高耐折、优良蚀刻等性能的原理分析,研究了作为重要原材料压延铜箔的各个性能参数对其产生的影响,并进一步探讨......
