图形电镀相关论文
5G的发展将高密度互联（HDI）制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB（SLP）的改良型半加成法制程（mSAP）和IC载板的半加成法制程（SAP）。推......
大功率、高频、集成化电子器件一般工作在高温等恶劣环境下,对芯片封装基板提出了较高要求,如耐高温、高强度、高导热率、抗腐蚀、......
电镀陶瓷基板（DPC基板）具有热导率高、线路精度高和可垂直互联等优点,广泛应用于发光二极管（LED）等功率器件封装。但是DPC基板制备工艺......
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率.本文通过对针......
本文探讨了图形电镀过程中产生凹坑的几种来源,并针对本公司的现场情况做了些改善试验,主要从鼓气和过滤两方面着手以求找出改善图......
文章针对PCB图形电镀工序二次铜电镀出现的通孔孔内铜异常,通过对各种影响因素的对比试验,得出了产生通孔电镀铜异常的影响因素,为......
PCB潜在的过孔开路问题存在极大的客户投诉与索赔风险,对于PCB生产厂家是非常棘手的问题。本文针对潜在过孔开路问题的主要原因—......
在PCB行业中水平脉冲镀铜、垂直脉冲镀铜在板面电镀方面已经得到广泛的应用，但垂直脉冲镀铜应用于图形电镀却极少见。本文通过对垂......
孔内无铜是图形电镀流程的常见报废缺陷,漏检到客户处经高温焊接之后产生孔内开路失效的风险很高。本文通过对一款高厚径比板的孔......
本文研究开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又可以用于图形电镀.通过长时间试验线的小批量测......
当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生......
高导电性聚合膜直接电镀工艺是在非导体孔壁表面上生成不溶性导电聚合物层,不需要整板电镀铜层加厚就可直接进行图形电镀,从而取代......
surface etchhing通过减薄面铜,可以得到不同厚度的基铜以满足PCB生产的需求.但随着基铜的减薄,基板的剥离强度也随之变化.本文通......
本文利用射流电沉积的原理，自行设计了由电解液喷射与循环系统、脉冲电源、数控平台组成的射流电沉积实验装置系统，通过图形电镀得到......
本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用......
随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线.但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过......
以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行......
化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而......
随着电路板朝高集成度及高精密的方向日益发展，对其电镀铜工艺提出更高的要求。必须从电镀工艺特点进行改善和创新，提高制程能力，获得......
要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论......
一、前言由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性，所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型，而在PCB业界内一般都采......
本文以理论分析为基础,依据静电场原理,对电镀边缘效应产生的过程和影响因素进行了研究。根据不同图形的分布,建立了不同图形电荷......
1 前言随着表面安装技术(SMT)的不断发展,客户对印制板镀覆层表面平整度提出了越来越高的要求,一些新的工艺和设备也随之应运而生.......
1.Hewlett-Packard的实验 80年代初,Hewlett-Packard曾对细线条形成作过试验。他发现,例如采用同样净化的房间、设备、材料,尤其用......
4.高密度互连技术(HDI) 此处所说的互连技术是指PCB内层间的互连技术。因此PCB的互连技术可分为传统的孔化电镀技术、直接电镀技术......
传统的化学镀Cu为基础的孔化技术已在印制电路板的生产实践中存在了几十年。由於复杂的化学组成给操作控制造成较多的困难,大量的......
PCB工业要求降低生产成本,提高产品性能。本文介绍一种制造工艺以满足技术与成本要求,并将讨论现行的和新出现的制造技术以及向您......
1.引言 自Paul Eisler发明PCB技术以来已有50多年了。今天,全世界的PCB制造商估计有4000多家。这些制造商生产的PCB的价值估计约有......
1 问题的提出 在印制板制造过程中,造成产品报废最多的缺陷是导线短路(SHORT)和断路(OPEN)。可以说印制板制造中导线短路和断路是......
本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加......
线路锯齿状,有时又叫狗牙,是指在线路板的生产过程中,线路蚀刻完成之后,线路的两侧边缘不平直,或突出或凹进,成锯齿状或狗牙状。锯......
介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀......
概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。...
随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,......
半加成法适合生产（10 m/10 m）~（50 m/50 m）之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺：改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工......
图形电镀工艺产品,显影后图电前停放超过一定时间时,板面无干膜保护区域会出现聚集性黑色脏污,图形电镀完成后,此脏污会夹在铜层之......
以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施,为同行......
图形电镀板件蚀刻后线路边缘不规则凸起或凹陷,俗称"狗牙"现象,可能导致线路短路或开路,造成产品报废,特别是高频高速信号传输方面......
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应......
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图......
论述了薄膜微波集成电路中一种新的电路制作技术－图形电镀技术的工艺及其在生产中的应用。并就应用中出现的一些问题及其解决方法作......
