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垂直互连线相关论文

基于Ka波段分布式MEMS移相器芯片微封装研究

本文提出一种适用于Ka波段分布式MEMS移相器的新型封装结构——具有垂直互连线的薄硅作为分布式MEMS移相器衬底，并用芯片微封装方法......

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KA波段 MEMS移相器芯片微封装薄衬底垂直互连线 Ka band MEMS phase shifter wafer level micropackagi

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